1. 物料型号:
- B520C-B560C
2. 器件简介:
- 表面贴装肖特基势垒整流器,具有UL94V-0阻燃等级的塑料封装,适用于表面贴装应用,低轮廓封装,内置应力消除,金属硅结,多数载流子导电,高浪涌能力,高电流能力,低正向压降,低功耗,高效率,适用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用,过压保护的防护环,保证在250°C下10秒的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,封装为塑料覆盖的1111钝化芯片,焊盘为镀锡,符合MIL-STD-750标准,1111钝化芯片方法2026,颜色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 反向电压:20V至60V,电流:5.0A。脉冲测试:300μs脉冲宽度,1%占空比,PCB安装在0.55"X0.55"(14.0X14.0mm²)铜垫区域。
5. 功能详解:
- 器件为金属硅结肖特基二极管,具有高浪涌能力和高电流能力,低正向压降,低功耗,高效率,适用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
6. 应用信息:
- 用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
7. 封装信息:
- JEDEC DO-214AB,塑料封装,1111钝化芯片,焊盘镀锡,符合MIL-STD-750标准,1111钝化芯片方法2026。