1. 物料型号:
- B520C-B560C
2. 器件简介:
- 表面贴装肖特基势垒整流器,具有UL94V-0阻燃等级的塑料封装,适用于表面贴装应用,低轮廓封装,内置应力消除,金属硅结,多数载流子导电,高浪涌能力,高电流能力,低正向压降,低功耗,高效率,适用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用,过压保护的防护环,保证高温焊接:250°C/10秒在端子处。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,封装为塑料覆盖的1111钝化芯片,端子为镀锡,符合MIL-STD-750标准,1111钝化芯片方法2026,颜色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 反向电压:20V至60V,电流:5.0A。
- 最大额定值和电气特性在25°C环境温度下,除非另有说明。
5. 功能详解:
- 提供了正向电压降曲线、峰值正向浪涌电流、正向特性和反向特性的典型曲线,以及结电容和瞬态热阻的典型值。
6. 应用信息:
- 适用于低电压高频逆变器、自由轮和极性保护应用。
7. 封装信息:
- JEDEC DO-214AB,表面贴装芯片,塑料封装,1111钝化。