1. 物料型号:
- 型号包括BYT56A(Z)至BYT56M(Z)。
2. 器件简介:
- 这些是高效率整流器,具有快速恢复时间,使用0V帧阻燃环氧模塑料封装,具有低漏电流、低成本、高浪涌电流能力,以及斜面圆形芯片和雪崩操作特性。
3. 引脚分配:
- 器件遵循JEDEC DO-27标准,为模塑塑料封装,轴向引脚,可焊性符合MIL-STD-202方法208,极性由颜色带表示。
4. 参数特性:
- 工作电压范围:50-100V,电流:3.0A。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc)从50V到1000V不等。
- 最大平均整流前向电流(IF(AV))为3.0A。
- 最大瞬时前向电压(VF)为1.4V。
- 最大反向电流(IR)在25°C时为10.0A,100°C时为150.0A。
- 最大反向恢复时间(tr)为100ns。
- 典型结电容(CJ)为75pF。
- 典型热阻(RaJA)为30°C/W。
- 工作结温范围为-55°C至+150°C。
- 存储温度范围也为-55°C至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些器件适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%。它们具有快速的反向恢复时间和高浪涌电流能力,适合需要高效率和高可靠性的应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高效率整流的应用,如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装为DO-27,重量为0.041盎司或1.1克,可任意位置安装。