1. 物料型号:
- 型号系列为BZG03C,具体型号包括BZG03C10、BZG03C11、BZG03C12等,直至BZG03C270。
2. 器件简介:
- 该器件为齐纳二极管,具有高可靠性,电压范围从10V至270V,适用于5毫米SMD焊盘,可经受波峰焊和回流焊,采用玻璃钝化结。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AC(SMA)封装标准,引脚可焊性符合MILSTD-202方法208,极性由色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 功率耗散:在100°C环境温度下为3.0W。
- 正向电压:在500mA电流下,正向电压值为1.2V。
- 最大热阻:从结到环境的热阻为150K/W。
- 峰值反向功率耗散(非重复性):在100秒方波下为600W。
- 结温范围:-65至+150°C。
- 存储温度范围:-65至+150°C。
5. 功能详解:
- 齐纳二极管的主要功能是维持一个稳定的反向击穿电压,用于过压保护、电压稳定和参考电压源。
6. 应用信息:
- 适用于需要稳定电压和过压保护的场合,如电源、电路保护等。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-214AC(SMA),这是一种小尺寸的表面贴装封装,适合自动化装配。