1. 物料型号:
- 型号包括GL34A、GL34B、GL34D、GL34G、GL34J、GL34K和GL34M。
2. 器件简介:
- 这是一个表面安装整流器,具有反向电压50-1000V和电流1.0A的特性。它适用于表面安装应用,具有低轮廓封装,内置瞬态抑制器,适合自动化放置,玻璃钝化芯片结,并且可以在高温下进行焊接。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-213AA标准,封装为模塑塑料,覆盖钝化芯片,引脚为镀锡,符合ML-TD750, Method 2026标准,极性通过色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等,最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等,最大直流阻断电压(VDC)从50V到1000V不等。最大平均整流电流(IF(AV))为0.5A,峰值正向浪涌电流(IFSM)为10.0A,最大瞬时正向电压(VF)从1.2V到1.3V不等,最大直流反向电流(IR)为5.0A或50.0A,典型结电容(CJ)为4.0pF,典型反向恢复时间(trr)为1.5us,典型热阻(RBJA)为150°C/W。
5. 功能详解:
- 该器件为表面安装整流器,具有不同颜色的极性色带以区分阴极端。它能够在高温下进行焊接,并且具有玻璃钝化芯片结,这有助于提高器件的可靠性和性能。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的电路,特别是在需要自动化放置和高温焊接的应用中。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-213AA,是一种模塑塑料封装,覆盖在钝化芯片上。这种封装有助于保护芯片免受物理损伤和环境影响。