1. 物料型号:
- 型号包括GL34A、GL34B、GL34D、GL34G、GL34J、GL34K和GL34M。
2. 器件简介:
- 这是一个表面安装整流器,具有低轮廓封装,适合自动化放置,玻璃钝化芯片结,可承受高温焊接。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-213AA标准,封装为塑料包覆钝化芯片,引脚为镀锡,可焊性符合ML-TD750,方法2026,极性通过色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等,最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等,最大直流阻断电压(VDC)从50V到1000V不等。
- 最大平均整流电流(IF(AV))在75°C时为1.0A,峰值正向浪涌电流(IFSM)为10.0A,最大瞬时正向电压(VF)在0.5A时为1.2V到1.3V不等,最大直流反向电流(IR)在25°C时为5.0μA到50.0μA不等。
- 典型结电容(CJ)为4.0pF,典型反向恢复时间(trr)为1.5μs,典型热阻(RBJA)为150°C/W。
5. 功能详解:
- 器件为表面安装应用设计,具有低轮廓封装,内置瞬时释放,适合自动化放置,玻璃钝化芯片结,可承受高温焊接。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的表面安装应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-213AA,塑料包覆钝化芯片,引脚镀锡,可焊性符合ML-TD750,方法2026。