1. 物料型号:
- 型号包括GL34A、GL34B、GL34D、GL34G、GL34J、GL34K和GL34M。
2. 器件简介:
- 这是一个表面贴装整流器,具有反向电压50-1000V和电流1.0A的特性。它适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装,内置瞬态抑制器,适合自动化放置,玻璃钝化芯片结构,以及高温焊接能力。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-213AA标准,封装为塑料包覆钝化芯片,引脚为镀锡,可焊性符合ML-TD750,方法2026。极性通过色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDC)从50V到1000V不等。
- 最大平均整流电流(IF(AV))在75°C时为1.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)在8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上时为10.0A。
- 最大瞬时正向电压(VF)在0.5A时为1.2V到1.3V不等。
- 最大直流反向电流(IR)在25°C时为5.0mA到50.0mA不等。
- 典型结电容(CJ)为4.0pF。
- 典型反向恢复时间(trr)为1.5us。
- 典型热阻(RBJA)为150°C/W。
5. 功能详解:
- 该器件为表面贴装整流器,具有不同的反向电压等级和电流容量。它适用于需要高耐压和高电流的应用场合。
6. 应用信息:
- 适用于需要高耐压和高电流整流的应用,如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装为DO-213AA,塑料包覆钝化芯片,尺寸为英寸(mm)级别,具体尺寸图可以参考提供的图片链接。