1. 物料型号:
- GZF3V6C、GZF3V9C、GZF4V3C、GZF4V7C、GZF6V2C、GZF6V8C、GZF7V5C、GZF8V2C、GZF9V1C、GZF10C
2. 器件简介:
- 这些是硅平面功率齐纳二极管,具有低漏电流、低轮廓表面安装封装,并且能够承受高温焊接:260℃/10秒。
3. 引脚分配:
- 根据机械数据部分,这些器件采用JEDEC SOD-123FL封装,塑封,并且具有可焊端子,符合MILSTD-202标准。
4. 参数特性:
- 包括功率耗散(在25°C时)、正向电压@IF=200mA、最大热阻(结到环境)、结温、存储温度范围等。
5. 功能详解:
- 这些齐纳二极管具有不同的齐纳电压范围,测试电流、差分电阻、温度系数以及最大反向漏电流等电气特性。
6. 应用信息:
- 这些器件被安装在环氧玻璃PCB上,铜垫尺寸为3×3mm,厚度至少为40微米。
7. 封装信息:
- 封装类型为SOD-123FL,塑封,重量为0.006盎司或0.02克,可以任意位置安装。