1. 物料型号:
- 型号系列:MB2M---MB10M
2. 器件简介:
- 这是一系列硅桥整流器,具有200V至1000V的电压范围和0.5A的电流。
- 这些器件在UL组件索引下被认可,文件编号为E239431。
- 玻璃钝化芯片连接,塑料材料具有94V-0的可燃性分类。
- 高浪涌过载额定值:35A峰值,节省印刷电路板上的空间。
- 高温焊接保证:260°C/10秒,在5磅(2.3kg)张力下。
3. 引脚分配:
- 封装:模塑塑料体覆盖钝化连接。
- 端子:根据MIL-STD-750,方法2026,可焊性电镀引线。
- 极性符号标记在本体上,尺寸以英寸和毫米表示。
- 安装位置:任意,重量:0.0078盎司,0.22克。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V至1000V不等。
- 最大RMS电压(VRMS):140V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc):200V至1000V不等。
- 最大平均正向电流(IF(AV)):0.5A。
- 25°C时的输出电流:0.8A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):35A,叠加在额定负载上。
- 最大瞬时正向电压(VF):1.0V。
- 最大反向电流(IR):5.0mA。
- 25°C时,额定直流阻断电压下的反向电流:100μA。
- 每腿的典型结电容(CJ):13pF。
- 每腿的典型热阻(ReJA,ReJL):85°C/W和20°C/W。
- 工作结温范围(TJ):-55°C至+150°C。
- 存储温度范围(TsTG):-55°C至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,需降低20%。
- 提供了输出电流、正向电压特性、最大非重复性峰值正向浪涌电流、典型反向特性和典型结电容等特性曲线。
6. 应用信息:
- 适用于需要高浪涌过载能力的电路,节省PCB空间,并保证高温焊接。
7. 封装信息:
- 提供了详细的机械数据,包括封装尺寸和重量。