### 物料型号
- RL251至RL257
### 器件简介
- 这些是塑料硅整流器,具有低成本、扩散结、低漏电、低正向电压降、高电流能力等特点。
### 引脚分配
- 根据机械数据,这些器件采用JEDEC R-3标准,轴向引脚,可按照MIL-STD-202标准方法208进行焊接。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):从50V至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):从35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):与VRRM相同。
- 最大平均正向整流电流(F(AV)):在9.5mm引脚长度和环境温度75°C时为2.5A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):某些型号为150.0A。
- 最大瞬时正向电压(VF):在2.5A时为1.1V。
- 环境温度25°C下,额定直流阻断电压下的最大反向电流(IR):某些型号为5.0μA至50.0μA。
- 典型结电容(CJ):某些型号为25pF。
- 典型热阻(ReJA):某些型号为30°C/W。
- 工作结温范围(TJ):-55°C至+150°C。
- 存储温度范围(TSTG):与工作结温范围相同。
### 功能详解
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于容性负载,需要将电流降低20%。
### 应用信息
- 这些整流器因其低成本和高电流能力,适用于需要整流功能的电子设备中。
### 封装信息
- 封装为JEDEC R-3,塑料封装,符合UL 94V-0标准的阻燃等级。