1. 物料型号:GALAXY ELECTRICAL BL,SURFACE MOUNT RECTIFIER,DO - 214AA(SMB)。
2. 器件简介:这是一个表面贴装整流器,具有低剖面封装,内置缓解应力设计,适合自动化放置。器件采用玻璃钝化芯片结构,能够在高温下焊接(250°C/10秒)。
3. 引脚分配:根据极性,色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 反向电压:50至1000V
- 电流:1.5A
5. 功能详解:器件能够在高温下进行焊接,具有较高的反向电压和正向电流承受能力。
6. 应用信息:适用于需要表面贴装和高温焊接的应用场合。
7. 封装信息:JEDEC DO-214AA,模塑塑料覆盖钝化芯片。端子为镀锡,符合MIL-STD750方法2026的可焊性标准。