1. 物料型号:
- SBL1630CT至SBL16100CT
2. 器件简介:
- 该器件是金属-半导体结的肖特基势垒整流器,具有防护环。
- 采用外延结构,低正向电压降,低开关损耗,高浪涌能力。
- 适用于低功耗、高频率逆变器、飞轮整流和极性保护应用。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC TO-220AB标准,采用模塑塑料封装,引脚可焊。
4. 参数特性:
- 电压范围:30V至100V
- 电流:16A
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):30V至100V
- 最大RMS电压(VRMS):21V至70V
- 最大直流阻断电压(VDc):30V至100V
- 最大平均正向整流电流(IF(AV)):16A
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):250A
- 最大瞬时正向电压(VF):0.55V至0.85V
- 最大反向电流(IR):0.5mA至50mA
- 典型热阻(RJC):2.0°C/W
- 工作结温范围(TJ):-55°C至+150°C
- 存储温度范围(TSTG):-55°C至+150°C
5. 功能详解:
- 器件具有低正向电压降和低开关损耗,适合高频率应用。
- 有高浪涌能力,适用于需要快速响应的应用。
6. 应用信息:
- 用于低功耗、高频率逆变器、飞轮整流和极性保护。
7. 封装信息:
- 封装类型为TO-220AB,模塑塑料封装。