1. 物料型号:
- 型号包括S2AA、S2BA、S2DA、S2GA、S2JA、S2KA和S2MA。
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装整流器,具有塑料封装,UL94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用,玻璃钝化芯片结构,内置应力消除功能,适合自动化放置,可承受250°C/10秒的高温焊接,低轮廓封装。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊锡镀层,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,极性由色带表示阴极端,重量为0.002盎司或0.064克,外壳为JEDEC DO-214AC标准,采用钝化芯片上的模塑塑料。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到1000V不等,最大RMS电压(VRMS)从35V到700V不等,最大直流阻断电压(Voc)与VRRM相同,最大平均整流电流(IF(AV))为1.5A,峰值正向浪涌电流(IFSM)为50A,最大瞬时正向电压(VF)为1.15V,最大直流反向电流(IR)为5.0μA,典型结电容(CJ)为20pF,典型热阻(RJA)为50°C/W。
5. 功能详解:
- 器件为整流器,用于将交流电转换为直流电,具有低正向电压降、高浪涌电流承受能力等特点。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的电路,如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装为DO-214AC(SMA),为表面贴装型封装,具有较小的占用空间和适合自动化装配的特点。