1. 物料型号:
- 型号包括SK22、SK23、SK24、SK25、SK26、SK28、SK29和SK210。
2. 器件简介:
- 这是一系列表面贴装肖特基势垒整流器,具有低正向电压、高电流能力、极低的热阻和反向能量测试等特点。
3. 引脚分配:
- 器件采用SMB塑封体,极性由色带表示阴极端,安装位置任意。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):20V至100V不等。
- 最大RMS电压(VRwS):14V至70V不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):20V至100V不等。
- 最大平均正向整流电流(F(AV)):2.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):50A(SK23型号)。
- 最大瞬时正向电压(VF):0.50V至0.85V不等。
- 最大直流反向电流(IR):0.5mA至20mA不等。
- 最大热阻(RBJL):17°C/W。
- 工作温度范围(TJ):-55°C至+125°C。
- 存储温度范围(TSTG):-55°C至+150°C。
5. 功能详解和应用信息:
- 这些器件是低正向电压肖特基势垒整流器,具有防护环保护,能够承受高电流和极低的热阻,适用于需要高效率和高速度的整流应用。
6. 封装信息:
- 封装类型为SMB塑封体,符合DO-214AA标准。