1. 物料型号:
- 型号范围:SM4001至SM4007。
2. 器件简介:
- 器件为玻璃钝化表面贴装整流器,适合表面贴装应用。
- 特点包括低漏电流和冶金结合结构。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊料镀层,符合MIL-STD-750, Method 2026的可焊性标准。
- 极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 反向电压:50至1000V。
- 正向电压:1.1V(SM4004型号)。
- 最大正向平均电流:未提供具体数值。
- 峰值正向浪涌电流:SM4003型号为30A。
- 最大正向电压在1.0A时:1.1V(SM4004型号)。
- 最大DC反向电流:5.0mA(SM4004型号)。
- 典型结电容:15pF(SM4004型号)。
- 典型热阻:RθJL为20°C/W,RθJA为50°C/W(SM4004型号)。
5. 功能详解:
- 器件适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
- 工作温度范围:-55°C至+175°C。
- 存储温度范围:-55°C至+175°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要高耐压和高电流的整流应用。
7. 封装信息:
- 封装类型:JEDEC DO-213AB,模塑塑料覆盖钝化芯片。