1. 物料型号:
- S2AA、S2BA、S2DA、S2GA、S2JA、S2KA、S2MA
2. 器件简介:
- 表面贴装整流器,具有塑料封装,UL94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用,玻璃钝化芯片结构,内置应力消除功能,适合自动化放置,可承受250°C/10秒的高温焊接,低轮廓封装。
3. 引脚分配:
- 焊盘:镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性标准,极性:色带表示阴极端,重量:0.002盎司,0.064克,外壳:JEDEC DO-214AC,模塑塑料覆盖钝化芯片。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等
- 最大直流阻断电压(Voc):50V至1000V不等
- 最大平均整流电流@T=90°C(IF(AV)):1.5A
- 峰值正向浪涌电流@T=110°C,8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法):IFSM 50A
- 最大瞬时正向电压在1.5A时(VF):1.15V
- 最大直流反向电流@TA=25°C在额定直流阻断电压@TA=125°C时(IR):5.0uA
- 典型结电容(CJ):20pF
- 典型热阻(RJA):50°C/W
5. 功能详解:
- 该器件为表面贴装整流器,具有多种反向电压等级,适用于不同的电流和电压要求,具有低正向电压降和高浪涌电流能力。
6. 应用信息:
- 适用于需要高可靠性和高性能整流的应用场合,如电源、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-214AC(SMA),这是一种小尺寸的表面贴装封装,适合自动化装配。