### 物料型号
- SOD4001至SOD4007
### 器件简介
- 这些器件是塑封硅整流器,具有低正向浪涌电流、低漏电流,适合表面贴装应用。
### 引脚分配
- 根据JEDEC标准,封装为SOD-123FL,塑封覆盖钝化芯片,引脚为镀锡,符合MIL-STD-750标准。
### 参数特性
- 反向电压:50V至1000V不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压:35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压:与反向电压相同。
- 最大平均正向整流电流:在75°C时为1.0A。
- 峰值正向浪涌电流:25A(仅SOD4004型号)。
- 最大瞬时正向电压:1.1V(仅SOD4004型号)。
- 最大直流反向电流:5.0mA(仅SOD4004型号)。
- 典型结电容:15pF(仅SOD4004型号)。
- 典型热阻:20°C/W(仅SOD4004型号)。
- 工作温度范围:-55°C至+150°C。
- 存储温度范围:-55°C至+150°C。
### 功能详解
- 这些器件主要用于整流应用,能够处理不同级别的反向电压和正向电流,具体参数根据型号有所不同。
### 应用信息
- 适用于需要整流功能的电路,特别是在需要低浪涌电流和低漏电流的应用中。
### 封装信息
- 封装类型为SOD-123FL,这是一种小型的表面贴装封装,适合自动化装配。