1. 物料型号:
- TB2S、TB4S、TB6S、TB8S、TB10S
2. 器件简介:
- 这是一系列硅桥整流器,具有反向电压200至1000V,正向电流0.8A/1.0A。该系列产品在UL组件索引下认可,文件编号E239431。具有玻璃钝化芯片结,塑料材料具有UL可燃性分类94V-0。具有高浪涌过载能力:30A峰值,节省印刷电路板上的空间,保证在260°C下10秒内承受5磅(2.3公斤)张力的高温焊接。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引线,符合MIL-STD-750标准,可焊性良好。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V至1000V
- 最大RMS电压(VRWS):140V至700V
- 最大直流阻断电压(VDc):200V至1000V
- 最大平均正向输出电流(IF(AV)):0.8A/1.0A
- 正向浪涌电流(IFSM):30A峰值
- 最大瞬时正向电压(VF):0.95V
- 最大反向电流(IR):10A
- 典型热阻(RaJL, RaJA):25°C/W至80°C/W
- 工作结温范围(TJ):-55°C至+150°C
- 存储温度范围(TSTG):-55°C至+150°C
5. 功能详解:
- 该系列产品适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于容性负载,需降低20%。具有高浪涌过载能力,可以承受30A的峰值电流。在印刷电路板上节省空间,并且可以在260°C下进行高温焊接。
6. 应用信息:
- 适用于需要高浪涌过载能力和高温焊接保证的应用场景,如电源整流等。
7. 封装信息:
- 采用模塑塑料体覆盖钝化结,尺寸以英寸和毫米标注,具体尺寸图请参考PDF中的机械数据部分。