1. 物料型号:
- 型号系列为TB2S至TB10S。
2. 器件简介:
- 该系列是UL认可的组件索引文件编号E239431下的硅桥整流器。
- 玻璃钝化芯片结,塑料材料具有UL94V-0易燃性等级。
- 高浪涌过载额定值:30A峰值。
- 节省印刷电路板上的空间。
- 高温焊接保证:260°C/10秒,在5磅(2.3公斤)张力下。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引线,可按照MIL-STD-750进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V至1000V。
- 最大RMS电压(VRWS):140V至700V。
- 最大直流阻断电压(VDc):200V至1000V。
- 最大平均正向输出电流(IF(AV)):0.8A至1.0A。
- 正向峰值浪涌电流(IFSM):30A。
- 最大瞬时正向电压在0.4A时(VF):0.95V。
- 最大反向电流在25°C额定直流阻断电压时(IR):10mA。
- 典型热阻(RaJL, RaJA):25°C/W至80°C/W。
- 工作结温范围(TJ):-55°C至+150°C。
- 存储温度范围(TSTG):-55°C至+150°C。
5. 功能详解:
- 提供了正向特性图、正向降额曲线、反向特性图和正向峰值浪涌电流图。
6. 应用信息:
- 适用于需要高浪涌过载保护和高温焊接保证的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装为模塑塑料体覆盖钝化结,尺寸以英寸和毫米标注。