1. 物料型号：
- 型号：BH系列
2. 器件简介：
- BH系列为高轮廓单列集成电路（SIP）厚膜共形涂层电阻网络。
3. 引脚分配：
- 引脚数量从4到14不等，具体尺寸（英寸/毫米）如下：
- 4引脚：0.40英寸/10.16毫米
- 5引脚：0.50英寸/12.70毫米
- 6引脚：0.60英寸/15.24毫米
- 7引脚：0.70英寸/17.78毫米
- 8引脚：0.80英寸/20.32毫米
- 9引脚：0.90英寸/22.86毫米
- 10引脚：1.00英寸/25.40毫米
- 11引脚：1.10英寸/27.94毫米
- 12引脚：1.20英寸/30.48毫米
- 13引脚：1.30英寸/33.02毫米
- 14引脚：1.40英寸/35.56毫米
4. 参数特性：
- 标准阻值范围：22欧姆至1兆欧
- 标准阻值公差：±2%（可选±1%和±5%）
- 工作温度范围：-55°C至+155°C
- 电阻温度系数：±100ppm/°C（小于100欧姆为±250ppm/°C）
- 电阻温度系数跟踪：±50ppm/°C
- 最大工作电压：150Vdc或√PR
- 绝缘电阻：≥10,000兆欧
5. 功能详解：
- 包括3个隔离电阻器和1个总线电阻器的电路。
- 提供了不同电路配置的示意图。
6. 应用信息：
- 适用于需要高可靠性和稳定性的应用场合，如军事、航空和工业控制系统。
7. 封装信息：
- 引脚材料：铜合金，90/10锡铅镀层
- 基板材料：氧化铝
- 电阻材料：陶瓷金属（Cermet）
- 体材料：共形环氧树脂
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