### 物料型号
- 型号代码:QSOP、SOIC(窄体)、SOIC(宽体)、P-DIP,这些代表不同的封装类型。
### 器件简介
- 该文档描述的是薄膜电阻网络,它们是隔离和总线的电路,符合RoHS标准。
### 引脚分配
- QSOP:16, 20, 24引脚
- SOIC(窄体):8, 14, 16引脚
- SOIC(宽体):16引脚
- P-DIP:8, 14, 16引脚
### 参数特性
- 标准电阻范围:1K到100K(隔离型),1K到30K(总线型)
- 电阻公差:±0.1%(隔离型),±0.05%(总线型)
- 温度系数(TCR):参考TCR表,-55°C到+125°C
- 操作温度范围:-55°C到+125°C
- 互电容:<2pF
- 绝缘电阻:≥10,000兆欧姆
### 功能详解
- 隔离电阻元件和总线电阻网络提供了不同的电阻配置,以满足不同的电路设计需求。
### 应用信息
- 该电阻网络适用于需要精确比例和温度系数跟踪的应用。
### 封装信息
- 封装类型包括QSOP、SOIC(窄体和宽体)、P-DIP,每种封装都有对应的机械轮廓图和引脚数量。