1. 物料型号:
- 型号涉及S系列薄膜电阻网络,符合RoHS标准。
2. 器件简介:
- 该器件使用精密的镍铬电阻器,位于硅基底上,采用工业标准封装。
3. 引脚分配:
- 提供了QSOP、SOIC(窄体和宽体)、P-DIP等不同封装类型的引脚数量和机械轮廓。
4. 参数特性:
- 标准电阻范围:1K到100K(隔离式),1K到30K(总线式)。
- 电阻公差:±0.1%(隔离式),±0.05%(总线式)。
- 温度系数(TCR):参考TCR表,-55°C到+125°C。
- 操作温度范围:-55°C到+125°C。
- 互连电容:小于2pF。
- 绝缘电阻:≥10,000兆欧姆。
- 最大操作电压:100Vdc或√PR -25dB。
- 噪音最大值:根据MIL-STD-202,方法308。
5. 功能详解:
- 隔离电阻元件和总线电阻网络,提供了详细的电气特性和环境特性。
6. 应用信息:
- 该文档提供了环境特性,包括热冲击、短时过载、端子强度、耐湿性、机械冲击、振动、低温操作、高温暴露、抗焊热、标记持久性和阻燃性等。
7. 封装信息:
- 封装类型包括QSOP、SOIC(窄体和宽体)、P-DIP,每种封装都有对应的引脚数量和机械轮廓。