1. 物料型号：
- 2DEA系列：包含20对双向二极管对，采用微型24引脚JEDEC QSOP封装。
- 2DEB系列：包含17对双向二极管对，采用传统的宽体SOIC JEDEC封装。
2. 器件简介：
- 2DEA系列适用于空间受限的设计，满足国际ESD标准规范IEC 61000-4-2的要求。这些高度集成的PN结二极管阵列特别适用于个人电脑笔记本、主板、工程工作站和便携式电池供电设备，如PDA和手机。
3. 引脚分配：
- 2DEA系列：24引脚QSOP封装，包含20对双向二极管。
- 2DEB系列：20引脚宽体SOIC封装，包含17对双向二极管。
4.
参数特性：
- 供电电压：VDD-Vss -0.3V至12V。
- 任何通道的电压：-0.3V至VDD+0.5V。
- 通道钳位电流（连续）：±15mA。
- 正向电压：在1mA时为0.8V至1.5V，在12mA时数据未提供。
- 漏电流：在Vss
5. 功能详解：
- 该器件为集成ESD保护二极管阵列，用于保护多达20条暴露引脚的线路，通信端口等。与传统的BA V99 SOT23封装相比，可以节省75%的板面积，并显著降低组装成本和提高制造完整性。
6. 应用信息：
- 应用于并行打印机端口、通信端口、热插拔设计和IC保护。
7. 封装信息：
- QSOP封装和宽体SOIC封装的尺寸图已提供，具体尺寸以mm为单位，括号内为英寸，为近似值。
- JEDEC参考编号分别为MS-013（QSOP）和MO-137（宽体SOIC）。
