### 物料型号
- QSOP:包括16、20、24和28引脚的封装。
- NBSOIC:包括8、14和16引脚的封装。
### 器件简介
该产品系列为硅上的薄膜隔离电阻器,采用钽氮化物和镍铬技术制造,具有出色的稳定性、温度系数和追踪性能。这些产品符合JEDEC标准,并提供多种微型封装类型。
### 引脚分配
- QSOP:16引脚、20引脚、24引脚和28引脚。
- NBSOIC:8引脚、14引脚和16引脚。
### 参数特性
- 电阻范围:10Ω至100KΩ。
- 绝对容差:±0.5%至+5%。
- 比率容差:±0.1%至+2%。
- 温度系数(TCR):绝对100ppm/°C至150ppm/°C,追踪25ppm/°C。
- 工作电压:50V。
- 环境特性ESD:2kV。
- 工作温度:-55°C至+125°C。
- 存储温度:-65°C至+150°C。
- 功率额定值:每电阻器0.1W,每封装0.75W至1.12W不等。
### 功能详解
隔离电阻网络通常用于需要系统总线上串联电阻器的数字电路中。这些电阻器以其优异的稳定性和性能被广泛应用于空间受限的应用。
### 应用信息
适用于空间受限的应用,是系列总线电阻和上拉/下拉电阻的理想选择。
### 封装信息
- QSOP:16引脚封装尺寸为4.80-4.98mm,20、24引脚为8.56-8.74mm,28引脚为9.80-9.98mm。
- NBSOIC:8引脚封装尺寸为4.80-4.98mm,14、16引脚为8.56-8.74mm。