物料型号:
- CDNBS08-T03至CDNBS08-T36C
器件简介:
- 这是一个TVS二极管阵列系列,用于浪涌和ESD保护应用,采用八引脚窄体SOIC封装。该系列产品提供从3V到36V的电压类型选择,包括单向和双向配置。Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准,易于在标准拾放设备上操作,其扁平配置减少了滚动丢失。
引脚分配:
- 1: I/O1
- 2: I/O2
- 3: I/O3
- 4: I/O4
- 5: GND
- 6: GND
- 7: GND
- 8: GND
参数特性:
- 工作温度范围:-55至+150°C
- 存储温度范围:-55至+150°C
- 最小击穿电压@1mA(VBR):3.3V至36V不等,具体取决于型号
- 工作峰值电压(VWM):3.0V至36.0V不等,具体取决于型号
- 最大钳位电压@1A(Vc):8.0V至51.0V不等,具体取决于型号
- 典型8/20μs钳位电压(Vc):10.9V@43A至76.8V@9A不等,具体取决于型号
- 最大漏电流@VWM:125μA至1μA不等,具体取决于型号
- 双向最大电容@0V, 1MHz(CJ(SD)):450pF至45pF不等,具体取决于型号
功能详解:
- 该系列产品满足IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)和IEC 61000-4-5(浪涌)的要求,提供30kV最大ESD保护。
- 峰值脉冲功率(t=8/20μs):500W(单向设备)
- 正向电压@100mA, 300μs方波:1.5V(单向设备)
应用信息:
- 音频/视频输入
- RS-232、RS-422和RS-423数据线
- 便携电子设备
- 医疗传感器
封装信息:
- 该产品采用符合RoHS的塑封JEDEC窄体SO-8封装,100%锡镀框架,重量约为15mg,阻燃等级为UL 94V-0。