HB50-12-15

物料型号： - HB50-12-25 - HB50-12-25N - HB50-12-33 - HB50-12-33N - HB50-12-05 - HB50-12-05N - HB50-12-12 - HB50-12-12N - HB50-12-15 - HB50-12-15N - HB50-12-24 - HB50-12-24N

器件简介： HB50-12系列是低成本的半砖DC/DC转换器，适用于电信、工业电子、移动电信和分布式电源市场。输入电压范围宽达9-18V，提供2.5V、3.3V、5V、12V、15V或24V的输出电压。所有型号均具备输入滤波、输入欠压锁定、输出过压和过温保护、输出电流限制和短路保护。独特的开放式结构配合铝散热片设计，实现高效散热且无热点。

引脚分配： - Pin 1: Vin + - Pin 2: On/Off - Pin 3: Case - Pin 4: Vin - - Pin 5: Vout - - Pin 6: Sense - - Pin 7: Trim - Pin 8: Sense + - Pin 9: Vout +

参数特性： - 输入电压：9-18V - 输出电压：2.5V、3.3V、5V、12V、15V、24V - 输出功率：最高50W - 工作温度：-40°C至+100°C - 隔离电压：1500V（初级到次级）、1000V（初级到外壳）、500V（次级到外壳） - 效率：78%至84%（不同型号略有差异）

功能详解： - 无需最小负载要求 - 低高度仅0.50英寸 - 输入操作范围9-18V - 远程感测功能 - 输出调整±10%范围 - 1500V、10MΩ输入到输出隔离 - 满足EN60950基本绝缘要求 - 通过FCC Class B和CEI IEC61204-3 Class B传导限制（需外接滤波器） - MTBF为100万小时@50°C（Bellcore）

应用信息： - 电信 - 数据通信 - 无线通信 - 网络设备 - 服务器、交换机和数据存储 - 半导体测试设备 - 分布式电源架构

封装信息： - 所有引脚直径为0.08英寸[2.03mm]，其余引脚为0.01英寸[1.01mm] - 引脚材料：黄铜，表面处理：镀锡铅 - 散热片（基板）材料：铝 - 重量：60.5g