LMH6702MAX/NOPB

### 物料型号 - LMH6702

### 器件简介 LMH6702 是一款超低失真宽带运算放大器，专为需要卓越信号保真度的宽动态范围系统设计。

该器件采用电流反馈架构，能够在不需要外部补偿的情况下提供高速下的单位增益稳定性。

### 引脚分配 - SOIC (8) 封装： - 1: V+ (正电源) - 2: V- (负电源) - 3: +IN (非反相输入电压) - 4: -IN (反相输入电压) - 5: V+ (正电源) - 6: OUT (输出) - 7: V- (负电源) - 8: NC (无内部连接)

- SOT-23 (5) 封装： - 1: NC (无内部连接) - 2: -IN (反相输入电压) - 3: +IN (非反相输入电压) - 4: V- (负电源) - 5: V+ (正电源)

### 参数特性 - -3dB 带宽：1.7 GHz (VOUT = 0.5 VPP) - 低噪声：1.83 nV/√Hz - 快速建立时间：0.1% 13.4 ns - 快速 slew rate：3100 V/μs - 电源电流：12.5 mA - 输出电流：80 mA - 低互调失真：-67 dBc (75 MHz)

### 功能详解 - 谐波失真：在5 MHz时，第二和第三谐波失真分别为-100/-96 dBc。

- 输入偏置电流：非反相输入偏置电流最大值为-15 μA，反相输入偏置电流最大值为-8 μA。

- 电源抑制比：PSRR 为 47 dB，CMRR 为 45 dB。

### 应用信息 - 适用于高速闪存 A-D 驱动器、D-A 传输阻抗缓冲器、宽动态范围 IF 放大器、雷达和通信接收器、线路驱动器、高分辨率视频等应用。

### 封装信息 - LMH6702 采用 VIP10™ 互补双极工艺制造，提供 SOIC 和 SOT-23 封装。

- SOIC (8) 封装尺寸：4.90mm x 3.91mm - SOT-23 (5) 封装尺寸：2.90 mm x 1.60mm

### 其他信息 - 该器件在设计时考虑了 ESD 保护，但仍然需要注意在存储或处理时采取适当的防静电措施。

- 详细的布局指南和示例可以在 TI 的相关文档中找到，以确保最佳性能。