OPA192IDGKR

Product Folder Order Now Support & Community Tools & Software Technical Documents Reference Design OPA192, OPA2192, OPA4192 ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 OPAx192 36V 低失调电压、低输入偏置电流、 轨到轨输入/输 输出精密运算放大器，具有 e-trim™ 1 特性 • • • • • • • • • • • • • • 1 3 说明 低失调电压：±5µV 低失调电压漂移：±0.2µV/°C 低噪声：1kHz 时为 5.5nV/√Hz 高共模抑制：140dB 低偏置电流：±5pA 轨到轨输入和输出 高带宽：10MHz GBW 高压摆率：20V/µs 低静态电流：每个放大器 1mA 宽电源电压范围：±2.25V 至 ±18V，4.5V 至 36V 已过滤电磁干扰 (EMI)/射频干扰 (RFI) 的输入 达到电源轨的差分输入电压范围 高容性负载驱动能力：1nF 工业标准封装： – 单通道电源版本采用 SOIC-8、SOT-23-5 和 VSSOP-8 封装 – 双通道电源版本采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封装 – 四通道电源版本采用 SOIC-14 和 TSSOP-14 封 装 OPAx192 系列（OPA192、OPA2192 和 OPA4192） 是新一代 36V e-trim 运算放大器。 这些器件具有卓越的直流精度和交流性能，包括轨到轨 输入/输出、低偏移（典型值：±5μV）、低零漂（典型 值：±0.2µV/°C）和 10MHz 带宽。 OPA192 系列 拥有 诸多独一无二的特性，例如电源轨 的差分输入电压范围、高输出电流 (±65mA)、高达 1nF 的高容性负载驱动以及高压摆率 (20V/µs)，是稳 健耐用的高性能运算放大器，适用于各种高压的工业级 应用。 OPA192 系列运算放大器采用标准封装，在 -40°C 至 +125°C 的额定温度范围内工作。 器件信息(1) 器件型号 OPA192 OPA2192 2 应用 • • • • • • • 多路复用数据采集系统 测试和测量设备 高分辨率模数转换器 (ADC) 驱动器放大器 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 基准缓冲器 可编程逻辑控制器 高侧和低侧电流检测 高精度比较器 OPA4192 封装 封装尺寸（标称值） SOIC (8)中的脚注 2 4.90mm × 3.90mm SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm SOIC (8) 4.90mm × 3.90mm VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm SOIC (14) 8.65mm x 3.90mm TSSOP (14) 5.00mm x 4.40mm (1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。 OPA192 应用于高压多路复用数据采集系统 Analog Inputs REF3140 Bridge Sensor OPA192 Thermocouple 4:2 HV MUX Gain Network Gain Network Current Sensing Photo Detector High-Voltage Multiplexed Input RC Filter Reference Driver REF OPA192 + Gain Network Gain Network OPA192 LED OPA350 + + Optical Sensor RC Filter High-Voltage Level Translation VINP Antialiasing Filter ADS8864 VINM VCM 1 An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications, intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA. English Data Sheet: SBOS620 OPA192, OPA2192, OPA4192 ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 www.ti.com.cn 目录 1 2 3 4 5 6 特性 .......................................................................... 应用 .......................................................................... 说明 .......................................................................... 修订历史记录 ........................................................... 引脚配置和功能 ........................................................ 规格 .......................................................................... 1 1 1 2 4 6 绝对最大额定值 ......................................................... 6 ESD 额定值 ............................................................... 6 建议的工作条件 ......................................................... 6 热性能信息：OPA192 ............................................... 7 热性能信息：OPA2192 ............................................. 7 热性能信息：OPA4192 ............................................. 7 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V (VS = +8V 至 +36V)... 8 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±4V（VS = +4.5V 至 +8V） ....................................................................... 10 6.9 典型特性.................................................................. 12 6.10 典型特性................................................................ 13 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 7 参数测量信息 ......................................................... 21 8 详细 说明................................................................ 23 7.1 输入失调电压漂移 ................................................... 21 8.1 8.2 8.3 8.4 9 概述 ......................................................................... 功能框图.................................................................. 特性 说明................................................................. 器件功能模式........................................................... 23 23 24 30 应用和实现 ............................................................. 31 9.1 应用信息.................................................................. 31 9.2 典型 应用................................................................. 31 10 电源相关建议 ......................................................... 35 11 布局 ....................................................................... 35 11.1 布局准则................................................................ 35 11.2 布局示例................................................................ 35 12 器件和文档支持 ..................................................... 37 12.1 12.2 12.3 12.4 12.5 12.6 12.7 器件支持................................................................ 文档支持................................................................ 相关链接................................................................ 社区资源................................................................ 商标 ....................................................................... 静电放电警告......................................................... Glossary ................................................................ 37 37 37 37 37 38 38 13 机械、封装和可订购信息 ....................................... 38 4 修订历史记录 注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。 Changes from Revision D (September 2015) to Revision E Page • 已将 PW 封装从产品预览改为量产数据 .................................................................................................................................. 1 • 将 PW 封装添加到输入失调电压漂移测试条件中.................................................................................................................... 6 • 将 PW 封装添加到输入失调电压漂移测试条件中.................................................................................................................... 6 • 将 PW 封装条件添加到 图 8 ................................................................................................................................................ 13 • 将 PW 封装条件添加到 图 10 .............................................................................................................................................. 13 • 将 PW 封装条件添加到 图 52 .............................................................................................................................................. 21 • 更改图 71 以修正键入错误.................................................................................................................................................... 36 Changes from Revision C (March 2015) to Revision D Page • 已将器件状态改为量产数据；OPA4192 发布为量产数据 ....................................................................................................... 1 • 删除了器件信息表 ................................................................................................................................................................... 1 • 已删除引脚配置和功能一节中的脚注 2 ................................................................................................................................... 4 • 更改 ESD 等级表：增加修正的 OPA4192 CDM 规格 ............................................................................................................ 6 • 增加频率响应、串扰 参数到 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V 表 .............................................................................................. 6 • 增加频率响应、串扰 参数到 电气特性：VS = ±2.25V 至 ±4V 表 ........................................................................................... 6 • 更改 典型特性 为电流标准（将图形的曲线和表分成单独的部分以符合 SDS 要求） ........................................................... 12 • 将串扰与频率行添加到表 1 .................................................................................................................................................. 12 • 增加 图 48 ............................................................................................................................................................................ 20 2 版权 © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated OPA192, OPA2192, OPA4192 www.ti.com.cn Changes from Revision B (March 2014) to Revision C ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 Page • 在 ESD 等级表中增加针对 OPA2192、OPA4192 的 CDM 行 ............................................................................................... 6 • 更改 VCM ≥ (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压值............................................................................................................... 6 • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件输入失调电压参数典型规格 ............................................................................................... 6 • 更改 dVOS/dT 参数的测试条件 ................................................................................................................................................ 6 • 更改 VCM = (V+) – 3V 测试条件的输入失调电压最大值和测试条件 ........................................................................................ 6 • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压值和测试条件 ............................................................................................ 6 • 更改 VCM = (V+) – 1.5V 测试条件的输入失调电压参数典型规格 ............................................................................................ 6 • 更改 dVOS/dT 参数的测试条件 ............................................................................................................................................... 6 • 在布局指南一节的最后一个项目符号中增加文本 .................................................................................................................. 35 Changes from Revision A (January 2014) to Revision B Page • 已添加“ESD 额定值”和“建议运行条件”表，参数测量信息，应用和实施，电源相关建议以及器件和文档支持部分，并 已移动现有部分....................................................................................................................................................................... 1 • 已将所有 OPA192 和 OPA2192 封装改为量产数据。 ............................................................................................................ 1 • 已根据最新标准更改了封装名称；将所有 MSOP 更改为 VSSOP，所有 SO 更改为 SOIC，所有 SOT23 更改为 SOT........ 1 • 删除了 DCK 封装引脚配置...................................................................................................................................................... 4 • 增加有关 OPA192 DBV 和 DGK 封装的热性能信息............................................................................................................... 6 • 增加 OPA2192 和 OPA4192 热性能信息表 ........................................................................................................................... 6 • 在输入失调电压参数中增加包含附加测试条件的行................................................................................................................. 6 • 更改输入失调电压漂移参数 .................................................................................................................................................... 6 • 更改 CMRR 测试条件 ............................................................................................................................................................ 6 • 在输入失调电压参数中增加包含附件测试条件的行................................................................................................................. 6 • 更改输入失调电压漂移参数..................................................................................................................................................... 6 • 更改 PSSR 参数 .................................................................................................................................................................... 6 • 更改 CMRR 测试条件 ............................................................................................................................................................ 6 • 增加输出一节 .......................................................................................................................................................................... 6 • 将典型特性曲线添加到表 1 .................................................................................................................................................. 12 • 在典型特性条件行中增加 TA = 25°C .................................................................................................................................... 12 • 将九个新的直方图从图 2 添加到图 10 .................................................................................................................................. 13 • 更改图 11 以显示更多单元.................................................................................................................................................... 13 • 已更改图 19 .......................................................................................................................................................................... 15 • 在应用信息一节增加文本 ...................................................................................................................................................... 31 • 更改布局准则一节中的文本................................................................................................................................................... 35 Changes from Original (December 2013) to Revision A Page • 更改 16 位精度多路复用数据采集系统 一节的第一段 ........................................................................................................... 31 • 更改图 66 和标题 .................................................................................................................................................................. 31 • 更改 TIDU181 参考设计标题 ................................................................................................................................................ 32 Copyright © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated 3 OPA192, OPA2192, OPA4192 ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 www.ti.com.cn 5 引脚配置和功能 DBV 封装：OPA192 5 引脚 SOT 俯视图 OUT 1 V- 2 +IN 3 D 和 DGK 封装：OPA2192 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 俯视图 V+ 5 4 -IN OUT A 1 8 V+ -IN A 2 7 OUT B +IN A 3 6 -IN B V- 4 5 +IN B D 和 DGK 封装：OPA192 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 俯视图 (1) 4 NC(1) 1 8 NC(1) -IN 2 7 V+ +IN 3 6 OUT V- 4 5 NC(1) D 和 PW 封装：OPA4192 14 引脚 SOIC 和 TSSOP 俯视图 OUT A 1 14 OUT D -IN A 2 13 -IN D +IN A 3 12 +IN D V+ 4 11 V- +IN B 5 10 +IN C -IN B 6 9 -IN C OUT B 7 8 OUT C NC = 没有与内部电路连接。 Copyright © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated OPA192, OPA2192, OPA4192 www.ti.com.cn ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 引脚功能：OPA192 引脚 OPA192 名称 +IN 说明 I/O D (SOIC)， ， DGK (VSSOP) DBV (SOT) 3 3 I 同相输入 反相输入 –IN 2 4 I NC 1、5、8 — — 没有与内部电路连接（可以悬空处理） OUT 6 1 O 输出 V+ 7 5 — 正电源（最高） V– 4 2 — 负电源（最低） 引脚功能：OPA2192 和 OPA4192 引脚 OPA2192 OPA4192 D (SOIC)， ， DGK (VSSOP) D (SOIC)， ， PW (TSSOP) +IN A 3 3 I 同相输入，通道 A +IN B 5 5 I 同相输入，通道 B +IN C — 10 I 同相输入，通道 C +IN D — 12 I 同相输入，通道 D –IN A 2 2 I 反相输入，通道 A –IN B 6 6 I 反相输入，通道 B –IN C — 9 I 反相输入，通道 C –IN D — 13 I 反相输入，通道 D OUT A 1 1 O 输出，通道 A OUT B 7 7 O 输出，通道 B OUT C — 8 O 输出，通道 C OUT D — 14 O 输出，通道 D V+ 8 4 — 正电源（最高） V– 4 11 — 负电源（最低） 名称 Copyright © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated 说明 I/O 5 OPA192, OPA2192, OPA4192 ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 www.ti.com.cn 6 规格 6.1 绝对最大额定值 在自然通风温度范围内测得（除非另有说明） (1) 最小值 电源电压，VS = (V+) – (V–) 信号输入引脚 共模 电压 最大值 单位 ±20 （40，单通道电源） V (V–) – 0.5 (V+) + 0.5 差分 电流 ±10 输出短路 (2) 工作 –55 150 结温 150 储存温度，Tstg (2) mA 连续 温度范围 (1) V (V+) – (V–) + 0.2 -65 °C 150 超出这些列出的绝对最大额定值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在极端额定值下的工作情况，这不表示在这些条件下以及其它在超 出推荐的操作条件下的任何其它操作时，器件能够功能性操作. 在绝对最大额定值条件下长时间运行会影响器件可靠性。 对地短路，每个封装含一个放大器。 6.2 ESD 额定值 V(ESD) 值 单位 静电放电 人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (1) ±4000 V 静电放电 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101 (2) ±1000 V 静电放电 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101 (2) ±750 V 静电放电 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101 (2) ±500 V 最大值 单位 OPA192 V(ESD) OPA2192 V(ESD) OPA4192 V(ESD) (1) (2) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。 JEDEC 文档 JEP157 规定：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。 6.3 建议的工作条件 在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明） 最小值 电源电压，VS = (V+) – (V–) 额定温度范围 6 标称值 4.5 (±2.25) 36 (±18) V -40 +125 °C Copyright © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated OPA192, OPA2192, OPA4192 www.ti.com.cn ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 6.4 热性能信息：OPA192 OPA192 热指标 (1) 单位 D (SOIC) DBV (SOT) DGK (VSSOP) 8 引脚 5 引脚 8 引脚 180.4 °C/W RθJA 结至环境热阻 115.8 158.8 RθJC(top) 结至芯片外壳（顶部）热阻 60.1 60.7 67.9 °C/W RθJB 结至电路板热阻 56.4 44.8 102.1 °C/W ψJT 结至顶部的特征参数 12.8 1.6 10.4 °C/W ψJB 结至电路板的特征参数 RθJC(bot) 结至芯片外壳（底部）热阻 (1) 55.9 4.2 100.3 °C/W 不适用 不适用 不适用 °C/W 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。 6.5 热性能信息：OPA2192 OPA2192 热指标 (1) D (SOIC) DGK (VSSOP) 8 引脚 8 引脚 单位 RθJA 结至环境热阻 107.9 158 °C/W RθJC(top) 结至芯片外壳（顶部）热阻 53.9 48.6 °C/W RθJB 结至电路板热阻 48.9 78.7 °C/W ψJT 结至顶部的特征参数 6.6 3.9 °C/W ψJB 结至电路板的特征参数 48.3 77.3 °C/W RθJC(bot) 结至芯片外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W D (SOIC) PW (TSSOP) 单位 14 引脚 14 引脚 (1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。 6.6 热性能信息：OPA4192 OPA4192 热指标 (1) RθJA 结至环境热阻 86.4 92.6 °C/W RθJC(top) 结至芯片外壳（顶部）热阻 46.3 27.5 °C/W RθJB 结至电路板热阻 41.0 33.6 °C/W ψJT 结至顶部的特征参数 11.3 1.9 °C/W ψJB 结至电路板的特征参数 40.7 33.1 °C/W RθJC(bot) 结至芯片外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W (1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。 Copyright © 2013–2015, Texas Instruments Incorporated 7 OPA192, OPA2192, OPA4192 ZHCSBX9E – DECEMBER 2013 – REVISED NOVEMBER 2015 www.ti.com.cn 6.7 电气特性：VS = ±4V 至 ±18V (VS = +8V 至 +36V) TA = +25°C 时，VCM = VOUT = VS / 2，并且 RLOAD = 10kΩ 连接至 VS / 2，除非另有说明。 参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 ±5 ±25 ±8 ±50 ±10 ±75 ±10 ±40 TA = 0°C 至 85°C ±25 ±150 TA = -40°C 至 +125°C ±50 ±250 TA = 0°C 至 85°C ±0.1 ±0.5 ±0.15 ±0.8 TA = 0°C 至 85°C ±0.1 ±0.8 TA = -40°C 至 +125°C ±0.2 ±1.0 ±0.3 ±1.0 µV/V ±5 ±20 pA ±5 nA ±20 pA ±2 nA 失调电压 TA = 0°C 至 85°C VOS 输入失调电压 TA = -40°C 至 +125°C VCM = (V+) – 1.5V 仅 D 封装 dVOS/dT 输入失调电压漂移 仅 DBV、DGK 和 PW 封装 PSRR 电源抑制比 TA = -40°C 至 +125°C TA = -40°C 至 +125°C µV µV/°C 输入偏置电流 IB IOS 输入偏置电流 输入偏移电流 TA=-40°C 至 +125°C ±2 TA=-40°C 至 +125°C 噪声 En 输入电压噪声 (V-)-0.1V