TMP112NAIDRLT

参考文献 TMP112 ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 1 特性 3 说明 • TMP112A 不校准时的精度： – 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C（最大 值） – –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值） • TMP112B 不校准时的精度： – 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C（最大 值） – –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值） • TMP112N 不校准时的精度： – –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值） • TMP112Dx 不校准时的精度： – -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C （最大值） – –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C（最大值） • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm) • 低静态电流： – 10μA 工作电流（最大值），1μA 关断电流 （最大值） • 电源电压范围：1.4V 至 3.6V • 分辨率：12 位 • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容 • NIST 可追溯 TMP112 系列器件是数字温度传感器，旨在要求高精度 的应用中作为 NTC/PTC 热敏电阻的高精度、低功耗替 代产品。TMP112A、TMP112B 和 TMP112Dx 具有 0.5°C 的精度，经优化分别在 3.3V、1.8V 和 ≥1.5V 的工作电压下提供出色的 PSR 性能，而 TMP112N 则 提供 1°C 的精度。这些温度传感器具有高线性度，无 需复杂计算或查询表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。 1.6Mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸比 SOT23 封装尺 寸小 68%，而 TMP112Dx 采用超小型 (0.64mm2) 5 引 脚封装。TMP112 系列 可兼容 SMBus、两线制和 I2C 接口，最多允许四个器件位于一条总线上。该器件还具 有 SMBus 警报功能或变体。该器件的额定工作电压范 围为 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内典型静态电流为 3.2µA。 TMP112 系列 适用于在通信、计算机、消费类产品、 环境、工业和仪器应用中测量工作温度。器件的额定工 作温度范围为 -40°C 至 125°C。 TMP112 系列 生产单元已经过 100% 的传感器测试， 具有 NIST 可追溯的特点，并已借助 NIST 可追溯的设 备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验 证。 封装信息 2 应用 • 楼宇自动化 – 占位检测 – 可视门铃 – HVAC：无线环境传感器 • 工厂自动化 & 控制 – 机器视觉摄像机 – 工业 PC：单板计算机 – CPU（PLC 控制器） • 冷链 • 数据中心 & 企业计算 – 固态硬盘 (SSD) – 机架式服务器主板 • 个人电子产品 – PC & 笔记本电脑，平板电脑 – 数码相机 & 数码摄像机 – 增强现实眼镜 – 智能扬声器 封装(1) 封装尺寸(2) TMP112A/B/N SOT563 (6) 1.6mm x 1.6mm TMP112Dx X2SON (5) 0.8mm x 0.8mm 器件型号 (1) (2) 有关更多信息，请参阅节 11。 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。 Temperature SCL GND ALERT 1 2 3 Diode Temp. Sensor Control Logic 6 DS A/D Converter Serial Interface 5 OSC Config. and Temp. Register 4 SDA V+ ADD0 TMP112 方框图（SOT563 封装） 本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认 准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION TMP112x 采用 SOT563 和 X2SON 封装且具有 SMBus 和两线制串行接口的高精 度、低功耗数字温度传感器 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 内容 ADVANCE INFORMATION 1 特性................................................................................... 1 2 应用................................................................................... 1 3 说明................................................................................... 1 4 器件比较............................................................................ 3 5 引脚配置和功能................................................................. 4 6 规格................................................................................... 5 6.1 绝对最大额定值...........................................................5 6.2 处理额定值.................................................................. 5 6.3 建议运行条件.............................................................. 5 6.4 热性能信息.................................................................. 5 6.5 电气特性......................................................................6 6.6 时序要求......................................................................8 6.7 时序图......................................................................... 8 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N)........................................... 9 6.9 典型特性 (TMP112Dx).............................................. 10 7 详细说明.......................................................................... 14 7.1 概述...........................................................................14 2 7.2 功能方框图................................................................ 14 7.3 特性说明....................................................................15 7.4 器件功能模式............................................................ 21 7.5 编程...........................................................................22 8 应用和实施.......................................................................27 8.1 应用信息....................................................................27 8.2 典型应用....................................................................27 8.3 布局...........................................................................29 9 器件和文档支持............................................................... 33 9.1 文档支持....................................................................33 9.2 接收文档更新通知..................................................... 33 9.3 支持资源....................................................................33 9.4 商标...........................................................................33 9.5 静电放电警告............................................................ 33 9.6 术语表....................................................................... 33 10 修订历史记录................................................................. 34 11 机械、封装和可订购信息............................................... 34 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 4 器件比较 表 4-1. 器件选项 特性 TMP102 TMP110 TMP112A TMP112B TMP112N TMP112Dx TMP1075N VDD 范围 (V) 1.4 - 3.6 1.14 - 5.5 1.4 - 3.6 1.4 - 3.6 1.4 - 3.6 1.4 - 3.6 1.62 - 3.6 7 (4Hz) 3.2 (1Hz) 3.2 (1Hz) 7 (4Hz) 3.2 (1Hz) 7 (4Hz) 3.2 (1Hz) 7 (4Hz) 3.2 (1Hz) 4.8 (4Hz) 7 (4Hz) 40 55 40 40 40 55 - ISB (μA) 2.2 2.6 2.2 2.2 2.2 2.6 - ISD (μA) 0.5 0.15 0.5 0.5 0.5 0.15 0.5 IAVG (μA) （典型值） IQ_ACTIVE (μA) （典型值） 0°C 至 65°C - - 0.5 (3.3V) 0.5 (1.8V) - - - - - - - - - ±1 -25°C 至 85°C （最大值） ±2 - - - - ±0.5 (≥1.5V) - -40°C 至 125°C （最大值） ±3 ±1 ±1 ±1 ±1 ±1 ±2 （最大值） -10°C 至 65°C （最大值） ADVANCE INFORMATION 精度 封装 尺寸 [mm × mm × mm] SOT563-6 X2SON-5 [1.6 × 1.6 × 0.6] [0.8 × 0.8 × 0.4] SOT563-6 X2SON-5 [0.8 × 0.8 × 0.4] [1.6 × 1.6 × 0.6] SOT563-6 [1.6 × 1.6 × 0.6] 特性 地址数 地址 & 警报编 程 4 4 地址 + 警报 地址或警报 4 4 地址 + 警报 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 4 4 4 地址或警报 地址 + 警报 提交文档反馈 3 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 5 引脚配置和功能 GND 1 5 V+ GND 1 3 V+ 4 SDA 3 ADD0 SCL 5 ALERT 2 4 SDA SCL Not to scale 2 Not to scale DPW 封装 5 引脚 X2SON TMP112D0/D1/D2/D3 （顶视图） SCL 1 GND 2 ALERT 3 OBS ADVANCE INFORMATION DPW 封装 5 引脚 X2SON TMP112D （顶视图） 6 SDA 5 V+ 4 ADD0 DRL 封装 6 引脚 SOT563 （顶视图） 表 5-1. 引脚功能 引脚 名称 编号 TMP112A/ B/N SCL 1 2 2 I GND 2 1 1 — 接地 TMP112Dx 中的引脚 1 具有弯曲边缘。 ALERT 3 - 3 O 过热提醒。开漏输出；需要上拉电阻器。 注意：如果不使用 ALERT 引脚，最好将其连接到 GND。 ADD0 4 3 - I 地址选择。连接至 V+、GND、SDA 或 SCL V+ 5 5 5 I 电源电压，1.4V 至 3.6V SDA 6 4 4 I/O (1) 4 编号 编号 TMP112D0 TMP112D /1/2/3 类型(1) 说明 串行时钟 串行数据。开漏输出；需要上拉电阻器。 I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6 规格 6.1 绝对最大额定值 在自然通风条件下的温度范围内测得（除非另有说明）(1) 最大值 V 4 V ((V+) + 0.3) 且≤4 V -0.5 SCL、ADD0 和 SDA 的电压 ALERT 处的电压 输出电流 -55 工作温度 结温，TJ -60 贮存温度，Tstg (1) 单位 4 ±10 mA 150 °C 150 °C 150 °C 超出绝对最大额定值 的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值 并不表示器件在这些条件下或在建议的工作条件 以外的任何 其他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件 但在绝对最大额定值 范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可 靠性、功能和性能并缩短器件寿命。 6.2 处理额定值 值 V(ESD) (1) (2) 静电放电 单位 人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1) ±2000 充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2) ±1000 V JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。 JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。 6.3 建议运行条件 在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明） 最小值 标称值 3.3 V+ 电源电压 1.4 TA 自然通风条件下的工作温度范围 -40 最大值 单位 3.6 V 125 °C 6.4 热性能信息 热指标(1) TMP112A/B/N TMP112Dx DRL (SOT563) DPW (X2SON) 6 引脚 5 引脚 单位 RθJA 结至环境热阻 待定 230 °C/W RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 待定 194 °C/W RθJB 结至电路板热阻 待定 158.4 °C/W ψJT 结至顶部特征参数 待定 20 °C/W ψJB 结至电路板特征参数 待定 158.3 °C/W RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 待定 108.4 °C/W 待定 mJ/°C MT (1) 热质量 待定 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 5 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 最小值 电源电压 (V+) TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.5 电气特性 在 TA = 25°C 且 VS = 1.4V 至 3.6V 时测得（除非另有说明） 参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 温度传感器 -40 温度范围 25°C，V+ = 3.3V TMP112A 0°C 至 +65°C，V+ = 3.3V -40°C 至 +125°C 25°C，V+ = 1.8V TMP112B ADVANCE INFORMATION TMP112Dx TMP112N ±0.1 ±0.5 ±0.25 ±0.5 ±0.5 ±1 ±0.1 ±0.5 ±0.25 ±0.5 -40°C 至 +125°C ±0.5 ±1 25°C 待定 ±0.5 -25°C 至 +85°C，V+ ≥ 1.5V 待定 ±0.5 -40°C 至 +125°C 待定 ±1 0°C 至 +65°C，V+=1.8V 精度（温度误差） 125 -40°C 至 +125°C 长期漂移(1) 125°C 时 3000 小时 °C ±1 -40°C 至 +125°C 直流电源灵敏度 °C 0.0625 分辨率 (LSB) ±0.25 °C/V ±0.0625 °C 0.0625 °C 3 pF 数字输入/输出 输入电容 VIH 输入逻辑电平 VIL IIN 输入电流 TMP112A/B/N TMP112Dx VOL SDA VOL ALERT 输出低电平 0.7×(V+) 3.6 -0.5 0.3×(V+) 0 < VIN < 3.6V 转换时间 1 µA 0.1 µA V+ > 2V，IOL = 3mA 0 0.4 V+ < 2V，IOL = 3mA 0 0.2×(V+) V+ > 2V，IOL = 3mA 0 0.4 V+ < 2V，IOL = 3mA 0 0.2×(V+) 12 分辨率 TMP112A/B/N TMP112Dx 转换模式 V 位 26 35 ms 10.25 11.25 ms CR1 = 0，CR0 = 0 0.25 CR1 = 0，CR0 = 1 1 CR1=1，CR0=0（默认值） 4 CR1 = 1，CR0 = 1 V Conv/s 8 30 超时时间（SCL = GND 或 SDA = GND） 40 ms 电源 +1.4 工作电源电压范围 6 +3.6 V Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 在 TA = 25°C 且 VS = 1.4V 至 3.6V 时测得（除非另有说明） 测试条件 TMP112A/B/N IQ 平均静态电流 TMP112Dx TMP112A/B/N ISD 关断电流 (1) 典型值 3.2 串行总线无效，CR1 = 1， CR0 = 0（默认值） 7 串行总线有效，SCL 频率 = 400kHz 15 串行总线有效，SCL 频率 = 3.4MHz 85 串行总线无效，CR1 = 0， CR0 = 1 3.2 串行总线无效，CR1 = 1， CR0 = 0（默认值） 4.8 最大值 单位 10 µA 串行总线有效，SCL 频率 = 400kHz 待定 串行总线有效，SCL 频率 = 1MHz 待定 串行总线无效 0.5 串行总线有效，SCL 频率 = 400kHz 10 串行总线有效，SCL 频率 = 3.4MHz 80 串行总线无效 TMP112Dx 最小值 串行总线无效，CR1 = 0， CR0 = 1 0.15 串行总线有效，SCL 频率 = 400kHz 5.5 串行总线有效，SCL 频率 = 1MHz 13 ADVANCE INFORMATION 参数 1 µA 在 150°C 结温下进行 1000 小时加速使用寿命测试可确定长期漂移。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 7 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.6 时序要求 有关时序图，请参阅“两线制时序图”部分。 快速+ 模式 快速模式 高速模式 最小值 最大值 最小值 最大值 最小值 最大值 TMP112A/B/N 0.001 0.4 待定 待定 0.001 2.85 TMP112Dx 0.001 0.4 0.001 1 待定 待定 单位 ADVANCE INFORMATION f(SCL) SCL 运行频率 t(BUF) 停止和启动条件之间的总线 空闲时间 600 – 500 160 – ns t(HDSTA) 重复启动条件后的保持时 间。 在此周期后，生成第一个时 钟。 600 – 260 160 – ns t(SUSTA) 重复启动条件建立时间 600 – 260 160 – ns t(SUSTO) 停止条件设置时间 600 – 260 160 – ns t(HDDAT) 数据保持时间 100 900 12 25 105 ns t(SUDAT) 数据设置时间 t(LOW) SCL 时钟低电平周期 t(HIGH) SCL 时钟高电平周期 tFD 数据下降时间 V+ 150 MHz 100 – 50 25 – ns 1300 – 500 210 – ns 600 – 260 60 – ns – 300 120 – 80 ns – 300 – 120 – – ns – 1000 – - – – ns tRD 数据上升时间 tFC 时钟下降时间 – 300 – 120 – 40 ns tRC 时钟上升时间 – 300 – 120 – 40 ns SCLK ≤ 100kHz 6.7 时序图 t(LOW) tFC t(HDSTA) tRC SCL t(HDSTA) t(HIGH) t(HDDAT) t(SUSTO) t(SUSTA) t(SUDAT) SDA t(BUF) P tRD S tFD S P 图 6-1. 两线制时序图 8 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N) 在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得（除非另有说明）。 30 25 Population Population 20 15 10 D001 Accuracy vs Supply (°C/V) Temperature Error (qC) 图 6-3. 精度与电源间的关系 1 20 0.8 18 0.6 16 0.4 14 0.2 12 IQ (µA) Temperature Error (qC) 图 6-2. 25°C 时的温度误差 0 10 3.6V Supply 8 -0.2 6 -0.4 4 -0.6 Mean Mean + 3 V Mean 3 V -0.8 -1 -60 1.4V Supply 2 0 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 Temperature (qC) 100 120 0 90 8 80 7 70 6 60 IQ (µA) 100 60 80 100 120 140 160 50 4 40 3 30 1.4V Supply 40 图 6-5. 平均静态电流与温度间的关系 9 3.6V Supply 20 Temperature (°C) D002 10 5 -40 -20 140 图 6-4. 温度误差与温度间的关系 ISD (µA) ADVANCE INFORMATION -0.250 -0.225 -0.200 -0.175 -0.150 -0.125 -0.100 -0.075 -0.050 -0.025 0 0.025 0.050 0.075 0.100 0.125 0.150 0.175 0.200 0.225 0.250 0.3 0.35 0.2 0.25 0.1 0.15 0 0.05 -0.05 -0.1 -0.15 -0.2 -0.3 -0.25 0 -0.35 5 2 20 1 10 +125°C +25°C -55°C 0 0 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 1k 10k 100k 1M 10M Bus Frequency (Hz) Temperature (°C) 图 6-6. 关断电流与温度间的关系 图 6-7. 静态电流与总线频率间的关系（由 3.3V 电源供 电时的温度） Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 9 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 40 Conversion Time (ms) 38 36 34 32 1.4V Supply 30 28 26 3.6V Supply 24 22 20 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 Temperature (°C) ADVANCE INFORMATION 图 6-8. 转换时间与温度间的关系 6.9 典型特性 (TMP112Dx) 在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得（除非另有说明） V+ = 3.3V，平均值、平均值 + 3σ，平均值 - 3σ V+ = 1.4V 至 3.6V，TA = –40°C、25°C、125°C 图 6-9. 温度误差与温度间的关系 10 图 6-10. 温度误差与电源电压间的关系 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.9 典型特性 (TMP112Dx) （续） 在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得（除非另有说明） V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V 图 6-11. 平均静态电流与温度间的关系 V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V ADVANCE INFORMATION V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V，且每秒四次转换 图 6-12. 转换电流与温度间的关系 V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V 图 6-13. 关断电流与温度间的关系 图 6-14. 待机电流与温度间的关系 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 11 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.9 典型特性 (TMP112Dx) （续） 在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得（除非另有说明） TA = -40°C、25°C、125°C V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V ADVANCE INFORMATION 图 6-15. 静态电流与总线频率间的关系（由 3.3V 电源供电时的温 度） V+ = 3.3V 图 6-16. 转换时间与温度间的关系 V+ = 3.3V 图 6-17. 平均电源电流与转换率间的关系 12 图 6-18. 25°C 时的温度误差 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 6.9 典型特性 (TMP112Dx) （续） 在 TA = 25°C 且 V+ = 3.3V 时测得（除非另有说明） 图 6-19. 采样时间与温度间的关系 V+ = 3.3V；TA = –40°C、25°C、125°C 图 6-21. 噪声直方图 V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V ADVANCE INFORMATION V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V 图 6-20. ALERT 引脚输出电压与引脚灌电流间的关系 V+ = 1.4V、1.8V、2.5V、3.3V、3.6V 图 6-22. 电源电流与输入电池输入电压间的关系 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 13 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 7 详细说明 7.1 概述 TMP112 系列器件是数字温度传感器，适用于热管理和热保护应用。TMP112 系列与两线制、SMBus 和 I2C 接口 兼容。该器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。图 7-1 和图 7-2 展示了 TMP112 系列的方框图。图 7-3 展示了 TMP112 系列中包含的 ESD 保护电路。 TMP112 系列内的温度传感器为芯片本身。散热路径贯穿封装引线以及塑料封装。封装引线提供主要散热路径， 因为金属的热阻较低。 TMP112 系列还有一个替代版本。TMP102 器件降低了精度，具有相同的微封装，并且引脚对引脚兼容。 表 7-1. TMP112 系列与 TMP102 和 TMP110 的优势对比 ADVANCE INFORMATION 器件 兼容接口 封装 电源电流 （典型 值） 电源电压 （最小值） 电源电压（最 大值） 分辨率 本地传感器精度（最大值） 指定的校准漂移 斜率 TMP112A/B/ N I2C SMBus SOT563 1.6 × 1.6 × 0.6 7µA (4Hz) 3.2µA (1Hz) 1.4V 3.6V 12 位 0.0625°C ±0.5°C：（0°C 至 65°C） ±1°C：（-40°C 至 125°C） 是 TMP112Dx I2C SMBus X2SON 0.8 × 0.8 × 0.4 3.2µA (1Hz) 1.4V 3.6V 12 位 0.0625°C ±0.5°C：（-25°C 至 85°C） ±1°C：（-40°C 至 125°C） 是 TMP110 I2C SMBus X2SON 0.8 × 0.8 × 0.4 3.2µA (1Hz) 1.14V 5.5V 12 位 0.0625°C ±1°C：（-40°C 至 125°C） 是 TMP102 I2C SMBus SOT563 1.6 × 1.6 × 0.6 7µA (4Hz) 1.4V 3.6V 12 位 0.0625°C ±2°C：（25°C 至 85°C） ±3°C：（-40°C 至 125°C） 否 7.2 功能方框图 Temperature SCL GND 1 2 Diode Temp. Sensor Control Logic 6 DS A/D Converter Serial Interface 5 SDA GND 1 Diode Temp. Sensor Control Logic
A/D Converter V+ 3 5 V+ Serial Interface ALERT/ ADD0 ALERT 3 Config. and Temp. Register OSC 4 ADD0 TMP112 图 7-1. 内部方框图（SOT563-6 封装） 14 SCL 2 OSC Config. and Temp. Register 4 SDA TMP112Dx 图 7-2. 内部方框图（X2SON-5 封装） Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 TMP112 SCL SDA V+ GND Core V+ ALERT 图 7-3. 等效内部 ESD 电路（SOT563-6 封装） 7.3 特性说明 7.3.1 数字温度输出 每次温度测量转换的数字输出会存储在只读温度寄存器中。TMP112 系列的温度寄存器配置为 12 位只读寄存器 （在配置寄存器中将 EM 位设为 0；请参阅 节 7.5.3.7）或配置为存储最近一次转换输出的 13 位只读寄存器（在 配置寄存器中将 EM 位设为 1）。必须读取两个字节以获得数据，如表 7-8 和表 7-9 所示。字节 1 是最高有效字 节 (MSB)，之后是字节 2，即最低有效字节 (LSB)。前 12 位（扩展模式中为 13 位）用于指示温度。如果不需要 这个信息，那么没有必要读取最低有效字节。温度的数据格式在表 7-2 和表 7-3 中列出。一个 LSB 等于 0.0625°C，负数用二进制补码格式表示。上电或复位后，在首次转换完成前，温度寄存器读数为 0°C。字节 2 的 D0 位表示正常模式（EM 位等于 0）或扩展模式（EM 位等于 1），可用于区分两种温度寄存器数据格式。温度寄 存器中未使用的位始终读为 0。 表 7-2. 12 位温度数据格式 温度 (°C) 数字输出（二进制） 十六进制 128 0111 1111 1111 7FF 127.9375 0111 1111 1111 7FF 100 0110 0100 0000 640 80 0101 0000 0000 500 75 0100 1011 0000 4B0 50 0011 0010 0000 320 25 0001 1001 0000 190 0.25 0000 0000 0100 004 0.0625 0000 0000 0001 001 0 0000 0000 0000 000 -0.0625 1111 1111 1111 FFF -0.25 1111 1111 1100 FFC -25 1110 0111 0000 E70 -55 1100 1001 0000 C90 表 7-2 未列出所有温度。使用以下规则可得到给定温度的数字数据格式，或给定数字数据格式的温度。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 15 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION A0 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 若要将正温度值转换为数字数据格式： 1. 将温度除以分辨率 2. 将结果转换为 12 位、左对齐格式的二进制代码，MSB = 0 表示正号。 示例：(50°C) / (0.0625°C / LSB) = 800 = 320h = 0011 0010 0000 若要将正数字数据格式转换为温度： 1. 将 12 位、左对齐二进制温度结果转换为十进制数，MSB = 0 表示正号。 2. 将十进制数与分辨率相乘，得到正温度值。 示例：0011 0010 0000 = 320h = 800 × (0.0625°C / LSB) = 50°C ADVANCE INFORMATION 若要将负温度值转换为数字数据格式： 1. 将温度绝对值除以分辨率，将结果转换为 12 位、左对齐格式的二进制代码。 2. 对二进制数求反码再加一，生成结果的二进制补码。用 MSB = 1 来表示一个负数。 示例：(|–25°C|) / (0.0625°C / LSB) = 400 = 190h = 0001 1001 0000 二进制补码格式：1110 0110 1111 + 1 = 1110 0111 0000 若要将负数字数据格式转换为温度： 1. 对二进制数求反码再加一，生成温度结果的 12 位、左对齐二进制数的二进制补码（MSB = 1 表示温度结果为 负值）。它表示温度绝对值的二进制数。 2. 转换为十进制数并与分辨率相乘，得到绝对温度，再乘以 –1 得到负号。 示例：1110 0111 0000 的二进制补码为 0001 1001 0000 = 0001 1000 1111 + 1 转换为温度：0001 1001 0000 = 190h = 400; 400 × (0.0625°C / LSB) = 25°C = (|–25°C|); (|–25°C|) × (–1) = –25°C 表 7-3. 13 位温度数据格式 温度 (°C) 数字输出（二进制） 十六进制 150 0 1001 0110 0000 0960 128 0 1000 0000 0000 0800 127.9375 0 0111 1111 1111 07FF 100 0 0110 0100 0000 0640 80 0 0101 0000 0000 0500 75 0 0100 1011 0000 04B0 50 0 0011 0010 0000 0320 25 0 0001 1001 0000 0190 0.25 0 0000 0000 0100 0004 0.0625 0 0000 0000 0001 0001 0 0 0000 0000 0000 0000 -0.0625 1 1111 1111 1111 1FFF -0.25 1 1111 1111 1100 1FFC -25 1 1110 0111 0000 1E70 -55 1 1100 1001 0000 1C90 7.3.2 串行接口 TMP112 系列只在与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容的总线上作为从器件运行，并通过开漏 I/O 线路 SDA 和 SCL 与总线建立连接。SDA 和 SCL 引脚特有的集成式峰值抑制滤波器和施密特触发器可大大减少输入峰值和总 16 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 线噪声的影响。TMP112 系列支持针对快速（1kHz 至 400kHz）、快速+（1kHz 至 1MHz）和高速（1kHz 至 2.85MHz）模式的传输协议。对于所有数据字节，首先传输 MSB。 7.3.2.1 总线概述 发起数据传输的器件被称为主器件，而受主器件控制的器件被称为从器件。总线必须由一个主器件控制，以生成 串行时钟 (SCL)，控制总线访问并生成启动和停止条件。 为了寻址一个特定的器件，要在 SCL 引脚为高电平时将数据线 (SDA) 的逻辑电平从高拉为低，以启动一个启动条 件。总线上的所有从器件移入时钟上升沿上的从器件地址字节内，最后一位表明希望进行读取或者写入操作。在 第九个时钟脉冲期间，被寻址的从器件通过生成一个确认位并将 SDA 引脚下拉为低电平，对主器件做出响应。 当所有数据的传输均已完成后，主器件会在 SCL 引脚为高电平时将 SDA 引脚从低电平拉为高电平，生成一个停 止条件。 7.3.2.2 串行总线地址 为了与该器件通信，主器件必须首先通过一个从器件地址字节对从器件进行寻址。从器件地址字节包含 7 个地址 位，和一个表明希望执行读取还是写入操作的方向位。 TMP112 系列具有一个地址引脚，最多允许在单个总线上对四个器件寻址。表 7-4 列出了用于适当连接最多四个 器件的引脚逻辑电平。该表还列出了在 TMP112Dx 中使用 ALERT 引脚时可用的四个不同地址选项。 表 7-4. 地址和警报变体器件目标地址 可订购器件 仅地址变体 TMP112D ADD0 引脚连接 器件 I2C 总线地址 器件 I2C 总线地址（十六 进制） GND 1000000 40h V+ 1000001 41h SDA 1000010 42h 1000011 43h 1001000 48h SCL TMP112D0 仅警报变体 TMP112D1 TMP112D2 不适用 TMP112D3 地址 + 警报变体 TMP112A TMP112B TMP112N 1001001 49h 1001010 4Ah 1001011 4Bh GND 1001000 48h V+ 1001001 49h SDA 1001010 4Ah SCL 1001011 4Bh 7.3.2.3 写入和读取操作 为指针寄存器写入适当的值，可访问 TMP112 系列上的特定寄存器。指针寄存器的值是 R/W 位为低电平时在从器 件地址字节之后传输的第一个字节。对 TMP112 系列的每次写入操作都需要一个指针寄存器值（请参阅图 7-4）。 从 TMP112 系列进行读取时，通过写入操作存入指针寄存器的最后一个值用于确定读取操作将读取哪个寄存器。 若要为读取操作更改寄存器指针，必须在指针寄存器中写入一个新值。要执行此操作，需发出一个从器件地址字 节（其中 R/W 位为低电平），后跟指针寄存器字节。无需额外的数据。然后，主器件生成一个启动条件并发出从 器件地址字节（其中 R/W 位为高电平），以启动读取命令。有关此序列的详细信息，请参阅图 7-5。如果需要从 同一寄存器进行重复的读取操作，则不必一直发送指针寄存器字节，因为 TMP112 系列将保留指针寄存器的值， 直到该值被下一个写入操作更改。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 17 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 随后会发起数据传输并发送 8 个时钟脉冲，后跟一个确认位。在数据传输期间，SCL 引脚为高电平时 SDA 引脚 必须保持稳定，这是因为 SCL 引脚为高电平时，SDA 引脚的任何变化都会被认为是启动或停止信号。 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 首先发送的寄存器字节为最高有效字节，之后是最低有效字节。 7.3.2.4 从模式操作 TMP112 系列可以用作从接收器或从发送器。作为从器件时，TMP112 系列不会驱动 SCL 线路。 7.3.2.4.1 从接收器模式 主器件传输的第一个字节为从器件地址，其中 R/W 位为低电平。然后，TMP112 系列确认接收到有效地址。主器 件传输的下一个字节为指针寄存器。然后，TMP112 系列确认接收到指针寄存器字节。接下来的一个或多个字节 写入的寄存器由指针寄存器寻址。TMP112 系列确认收到每个数据字节。主器件可生成启动或停止条件，从而终 止数据传输。 7.3.2.4.2 从发射器模式 ADVANCE INFORMATION 主器件传输的第一个字节为从器件地址，其中 R/W 位为高电平。从器件确认接收到一个有效从器件地址。下一个 字节由从器件传输，是指针寄存器所指示的寄存器的最高有效字节。主器件确认接收到数据字节。从器件发出的 下一个字节是最低有效字节。主器件确认接收到数据字节。主器件可在接收任何数据字节时生成一个否定确认， 或生成启动或停止条件，从而终止数据传输。 7.3.2.5 SMBus 警报功能 TMP112 系列支持 SMBus 警报功能。当 TMP112 系列在中断模式 (TM = 1) 下运行时，ALERT 引脚可作为 SMBus 警报信号连接（ALERT 引脚可用时）。无论 ALERT 引脚是否可用，均设置警报状态。当主器件检测到 ALERT 线路上存在 ALERT 条件时，会向总线发送 SMBus 警报命令 (0001 1001)。如果 ALERT 引脚有效或设置 了警报，器件将确认 SMBus 警报命令，并在 SDA 线路上返回从器件地址进行响应。从器件地址字节的第八位 (LSB) 表明警报状态是因为温度超过 T(HIGH) 还是低于 T(LOW) 引起的。如果温度超过 T(HIGH)，LSB 为高电平，如 果温度低于 T(LOW) 则为低电平。有关此序列的详细信息，请参阅图 7-6。 如果总线中的多个器件对 SMBus 警报命令做出响应，对 SMBus 警报命令从器件地址部分的仲裁将确定哪个器件 清除了其警报状态。具有最低两线制地址的器件将在仲裁中胜出。如果 TMP112 系列在仲裁中胜出，TMP112 系 列的 ALERT 引脚将在 SMBus 警报命令完成时变为无效并/或清除状态位。如果 TMP112 系列未在仲裁中胜出， TMP112 系列的 ALERT 引脚和/或状态位将保持有效。 7.3.2.6 常规调用 如果第八位为 0，TMP112 系列会对两线制的常规调用地址 (0000 000) 做出响应。该器件将确认通用广播地址， 并对第二个字节中的命令作出响应。如果第二个字节为 0000 0110，TMP112 系列内部寄存器会被复位为上电 值。TMP112 系列不支持常规地址获取命令。 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式 为了使两线制总线的运行频率大于 400kHz，主器件必须在出现启动条件后发布一个 Hs 模式主器件代码 (0000 1xxx) 作为第一个字节，以便将总线切换至高速运行。TMP112 系列并不确认这个字节，而是将其 SDA 和 SCL 引 脚上的输入滤波器和 SDA 引脚上的输出滤波器切换到 Hs 模式运行，从而支持最高 2.85MHz 的传输。在 Hs 模式 主器件代码发布后，主器件发出一个两线制从器件地址来启动数据传输操作。总线将继续在 Hs 模式下运行，直到 总线中出现停止条件。TMP112 系列在收到停止条件后，会将输入和输出滤波器切换回快速模式运行。 7.3.2.8 超时功能 在启动和停止条件之间，如果 SCL 引脚保持为低电平 30ms（典型值），TMP112 系列将复位串行接口。如果 SCL 引脚被拉低，TMP112 系列会释放 SDA 线路，并等待来自主机控制器的启动条件。为避免激活超时功能，请 保持在 SCL 工作频率至少为 1kHz 时的通信速度。 7.3.2.9 时序图 TMP112 系列与两线制、SMBus 和 I2C 接口兼容。图 7-4 至图 7-6 展示了 TMP112 系列的多种操作。总线定义 为： 18 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 总线空闲：SDA 和 SCL 线路都保持高电平。 开始数据传输：SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从高电平变为低电平）定义了启动条件。每个数据 传送由一个启动条件启动。 停止数据传输：SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从低电平变为高电平）定义了停止条件。每一个被 终止的数据传输带有一个重复的启动或者停止条件。 数据传输：在启动和停止条件之间传送的数据字节的数量没有限制，由主器件确定。TMP112 系列还可用于单字 节更新。为了只更新 MS 字节，通过在总线上发布一个 START 或者 STOP 信息可终止通信。 7.3.2.9.1 两线制时序图 1 9 1 9 SCL ¼ 1 SDA 0 0 1 0 A1(1) A0(1) R/W Start By Master 0 0 0 0 0 0 P1 P0 ACK By TMP112 ¼ ACK By TMP112 Frame 2 Pointer Register Byte Frame 1 Two-Wire Slave Address Byte 9 1 1 9 SCL (Continued) SDA (Continued) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 ACK By TMP112 ACK By TMP112 Stop By Master Frame 4 Data Byte 2 Frame 3 Data Byte 1 NOTE: (1) The values of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin. 图 7-4. 针对写入字格式的两线制时序图 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 19 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 确认：每个接收器件在完成寻址后，必须生成一个确认位。做出确认的器件必须在确认时钟脉冲期间下拉 SDA 线 路，这样，在确认时钟脉冲的高周期，SDA 线路为稳定低电平。必须将建立和保持时间考虑在内。在主器件接收 数据时，通过在从器件发出的最后一个字节上生成一个否定确认（“1”），主器件可发出数据传输终止信号。 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 1 9 1 9 SCL ¼ SDA 1 0 0 1 0 A1 (1) A0 (1) R/W Start By Master 0 0 0 0 0 0 P1 P0 ACK By TMP112 Stop By Master ACK By TMP112 Frame 1 Two-Wire Slave Address Byte Frame 2 Pointer Register Byte 1 9 1 9 SCL (Continued) ¼ ADVANCE INFORMATION SDA (Continued) 1 0 0 1 0 A1 (1) A0 (1) R/W Start By Master D7 D6 D5 D4 ACK By TMP112 D2 D1 D0 ¼ ACK By From TMP112 Frame 3 Two-Wire Slave Address Byte 1 D3 Master (2) Frame 4 Data Byte 1 Read Register 9 SCL (Continued) SDA (Continued) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 From TMP112 ACK By Master Stop By Master (3) Frame 5 Data Byte 2 Read Register NOTE: (1) The values of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin. (2) Master should leave SDA high to terminate a single-byte read operation. (3) Master should leave SDA high to terminate a two-byte read operation. 图 7-5. 针对读取字格式的两线制时序图 ALERT 1 9 1 9 SCL SDA 0 Start By Master 0 0 1 1 0 0 1 R/W 0 0 ACK By TMP112 Frame 1 SMBus ALERT Response Address Byte 1 A1 A0 From TMP112 Status NACK By Master Stop By Master Frame 2 Slave Address From TMP112 NOTE: (1) The values of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin. 图 7-6. SMBus 警报的时序图 20 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 7.4 器件功能模式 7.4.1 连续转换模式 TMP112 系列的默认模式为连续转换模式。在连续转换模式期间，ADC 执行连续温度转换，并将每个结果存储到 温度寄存器中，覆盖上次转换的结果。转换率位 CR1 和 CR0 将 TMP112 系列的转换率配置为 0.25Hz、1Hz、 4Hz 或 8Hz。默认转换率为 4Hz。对于 SOT563-6 封装，TMP112 系列的典型转换时间为 26ms，对于 X2SON-5 封装，其典型转换时间为 10ms。为了获得不同的转换率，TMP112 系列进行一次转换后会断电，并等待 CR1 和 CR0 设定的适当延迟。表 7-5 列出了 CR1 和 CR0 的设置。 CR0 转换率 0 0 0.25Hz 0 1 1Hz 1 0 4Hz（默认值） 1 1 8Hz 如图 7-7 所示，在上电或通用广播复位后，TMP112 系列会立即开始转换。26ms 或 10ms（典型值）之后，可获 得第一个结果。对于 SOT563-6 封装，转换期间的有效静态电流为 40μA（27°C 时的典型值）；对于 X2SON-5 封装，转换期间的有效静态电流为 55μA（27°C 时的典型值)。对于 SOT563-6 封装，延迟期间的静态电流为 2.2μA（27°C 时的典型值）；对于 X2SON-5 封装，延迟期间的静态电流为 2.6μA（27°C 时的典型值）。 Delay (1) 26ms 26ms Startup Start of Conversion 图 7-7. 转换开始（SOT563-6 封装） 7.4.2 扩展模式 (EM) 扩展模式位将器件配置为正常模式运行 (EM = 0) 或者扩展模式运行 (EM = 1)。在正常模式下，温度寄存器和上限 下限寄存器使用 12 位数据格式。在正常模式下，TMP112 系列与 TMP75 器件兼容。 通过将温度寄存器和上限下限寄存器配置为 13 位数据格式，扩展模式 (EM = 1) 可测量高于 128°C 的温度。 7.4.3 单稳态/转换就绪模式 (OS) TMP112 系列具有单稳态温度测量模式。当器件处于关断模式时，在 OS 位写入 1 将开始一次温度转换。转换期 间 OS 位读数为 0。完成单次转换时，器件恢复关断状态。转换之后 OS 位读数为 1。如果无需对温度进行持续监 控，该特性可有效地降低 TMP112 系列的功耗。 由于转换时间短，TMP112 系列可实现更高的转换率。对于 SOT563-6 封装，单次转换通常需要 26ms；对于 X2SON-5 封装，单次转换通常需要 10ms；读取只需不到 20μs。使用单稳态模式时，可实现每秒 30 次或者更多 次的转换。 7.4.4 恒温模式 (TM) 恒温模式位指示器件运行在比较器模式 (TM = 0) 还是中断模式 (TM = 1)。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 21 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 表 7-5. 转换率设置 CR1 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 7.4.4.1 比较器模式 (TM = 0) 在比较器模式 (TM = 0) 下，当温度等于或超出 T(HIGH) 寄存器中的值时，ALERT 引脚和状态标志被激活并保持有 效，直到温度下降到 T(LOW) 寄存器中的值之下。更多有关比较器模式的信息，请参阅节 7.5.4 部分。 7.4.4.2 中断模式 (TM = 1) 在中断模式 (TM = 1) 下，当温度超出 T(HIGH) 或低于 T(LOW) 寄存器时，ALERT 引脚将被激活。主机控制器读取温 度寄存器时，警报引脚将被清除。更多有关中断模式的信息，请参阅节 7.5.4 部分。 7.5 编程 7.5.1 指针寄存器 ADVANCE INFORMATION 图 7-8 展示了 TMP112 系列的内部寄存器结构。器件的 8 位指针寄存器被用于寻址一个指定的数据寄存器。指针 寄存器使用两个 LSB（请参阅表 7-13）来标识哪个数据寄存器必须对读取或写入命令做出响应。P1/P0 的上电复 位值为“00”。默认情况下，TMP112 系列在上电时读取温度。 Pointer Register Temperature Register SCL Configuration Register I/O Control Interface TLOW Register SDA THIGH Register 图 7-8. 内部寄存器结构 表 7-6 列出了 TMP112 系列中可用寄存器的指针地址。表 7-7 列出了指针寄存器字节的位。在写入命令期间，P2 到 P7 字节必须始终为 0。 表 7-6. 指针地址 P1 P0 寄存器 0 0 温度寄存器（只读） 0 1 配置寄存器（读取/写入） 1 0 TLOW 寄存器（读取/写入） 1 1 THIGH 寄存器（读取/写入） 表 7-7. 指针寄存器类型 22 P7 P6 P5 P4 P3 P2 0 0 0 0 0 0 P1 P0 寄存器位 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 7.5.2 温度寄存器 TMP112 系列的温度寄存器配置为 12 位只读寄存器（在配置寄存器中将 EM 位设为 0；请参阅扩展模式 部分）或 配置为存储最近一次转换输出的 13 位只读寄存器（在配置寄存器中将 EM 位设为 1）。必须读取两个字节以获得 数据，如表 7-8 和表 7-9 所示。字节 1 是最高有效字节 (MSB)，之后是字节 2，即最低有效字节 (LSB)。前 12 位 （扩展模式中为 13 位）用于指示温度。如果不需要这个信息，那么没有必要读取最低有效字节。 表 7-8. 温度寄存器的字节 1 字节 1 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 T11 T10 T9 T8 T7 T6 T5 T4 (T12) (T11) (T10) (T9) (T8) (T7) (T6) (T5) D3 D2 D1 D0 表 7-9. 温度寄存器的字节 2 注意：扩展模式 13 位配置显示在圆括号内。 D7 字节 2 D6 D5 D4 T3 T2 T1 T0 0 0 0 0 (T4) (T3) (T2) (T1) (T0) (0) (0) (1) 7.5.3 配置寄存器 配置寄存器是一个用于存储温度传感器运转模式控制位的 16 位读取/写入寄存器。读取/写入操作首先执行 MSB。 表 7-10 列出了配置寄存器的格式和上电及复位值。为了实现兼容性，第一个字节与 TMP75 和 TMP275 器件中的 配置寄存器相对应。所有寄存器被逐个字节更新。 表 7-10. 配置和加电/复位格式 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 OS R1 R0 F1 F0 POL TM SD 0 1 1 0 0 0 0 0 CR1 CR0 AL EM 0 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0 字节 1 2 7.5.3.1 关断模式 (SD) 关断模式位通过关断除了串行接口之外的所有器件电路来节省更多功率，对于 SOT563-6 封装，通常将电流消耗 减少到小于 0.5μA，对于 X2SON-5 封装，通常将电流消耗减少到小于 0.15μA。SD 位为 1 时关断模式启用；当 前转换完成时，器件关断。SD 位为 0 时，器件保持连续转换状态。 7.5.3.2 恒温模式 (TM) 恒温模式位指示器件在比较器模式（TM = 0，如图 7-9 所示）还是中断模式（TM = 1，如图 7-10 所示）下运行。 更多有关比较器模式和中断模式的信息，请参阅上限和下限寄存器 部分。 7.5.3.3 极性 (POL) 极性位允许用户调整 ALERT 引脚/标志输出的极性。如果将 POL 位设为 0（默认），ALERT 引脚/标志将变为低 电平有效。如果将 POL 位设为 1，ALERT 引脚/标志变为高电平有效，ALERT 引脚/标志的状态反转。ALERT 引 脚/标志在各种模式下的运行如图 7-9 和图 7-10 所示。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 23 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 注意：扩展模式 13 位配置显示在圆括号内。 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 THigh_Limit Temperature TLow_Limit Temperature Conversions ADVANCE INFORMATION ALERT pin/
ag Polarity = 0b ALERT pin/ ag Polarity = 1b I2C Read 图 7-9. 比较器模式 THigh_Limit Temperature TLow_Limit Temperature Conversions ALERT pin Polarity = 0b ALERT pin Polarity = 1b I2C Read 图 7-10. 中断模式 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0) 当测得的温度超过 THIGH 和 TLOW 寄存器中用户定义的限值时，即存在故障条件。此外，生成警报所需的故障条 件数量可使用故障队列进行编程。提供的故障队列是为了防止由环境噪声造成的误报。为了触发警报功能，故障 队列要求连续进行故障测量。表 7-11 列出了可编程的所测故障数量，用于在器件中触发警报情况。有关 THIGH 和 TLOW 寄存器格式和字节顺序，请参阅上限和下限寄存器 部分。 24 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 表 7-11. TMP112 系列故障设置 F1 F0 连续故障 0 0 1 0 1 2 1 0 4 1 1 6 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0） 转换器分辨率位 R1 和 R0 是只读位。TMP112 系列转换器分辨率在启动时设置，最高设置为 11，以将温度寄存 器设为 12 位分辨率。 当器件处于关断模式时，在 OS 位写入 1 将开始一次温度转换。转换期间 OS 位读数为 0。完成单次转换时，器 件恢复关断状态。更多有关单稳态转换模式的信息，请参阅节 7.4.3 部分。 7.5.3.7 扩展模式 (EM) 扩展模式位将器件配置为正常模式运行 (EM = 0) 或者扩展模式运行 (EM = 1)。在正常模式下，温度寄存器和上限 下限寄存器使用 12 位数据格式。更多有关扩展模式的信息，请参阅节 7.4.2 部分。 7.5.3.8 警报 (AL) AL 位是一个只读函数。对 AL 位的读取可提供比较器模式状态的信息。POL 位的状态将从 AL 位返回的数据极性 反转。如果 POL 位等于 0，则 AL 位读数为 1，在温度等于或超过编程的连续故障数所对应的 T(HIGH) 后，AL 位 读数为 0。AL 位读数为 0 的状态将持续到温度降到编程的连续故障数所对应的 T(LOW) 以下，之后器件读数将再次 变为 1。TM 位的状态不会影响 AL 位的操作。 7.5.4 上限和下限寄存器 温度限值存储在 T(LOW) 和 T(HIGH) 寄存器中，与温度结果的格式相同，它们的值在每次转换时与温度结果进行比 较。比较结果驱动 ALERT 引脚/标志的行为，该引脚作为比较器输出或中断，由配置寄存器的 TM 位设置。 在比较器模式 (TM = 0) 下，当温度等于或超出 T(HIGH) 寄存器中的值时，ALERT 引脚和状态标志变为有效，并根 据故障位 F1 和 F0 生成连续故障数。ALERT 引脚和状态标志保持有效，直到温度下降到低于针对同一故障数量 所标明的 T(LOW) 值。 在中断模式 (TM = 1) 下，当温度等于或超过连续故障数（如表 7-11 所示）对应的 T(HIGH) 值时，ALERT 引脚变 为有效。ALERT 引脚保持有效，直到任一寄存器发生读取操作，或器件成功地对 SMBus 警报响应地址做出响 应。如果器件被置于关断模式，ALERT 引脚也会被清零。如果 ALERT 引脚被清零，只有当温度下降到低于 T(LOW) 时，它才会重新变为有效，并保持有效状态，直到任一寄存器的读取操作将其清零，或者对 SMBus 警报 响应地址成功做出响应。如果 ALERT 引脚被清零，将重复以上循环；当温度等于或者超过 T(HIGH) 时，ALERT 引 脚变为有效。用通用广播复位命令来复位器件，也可将 ALERT 引脚清零。这一操作也会使器件中内部寄存器的状 态清零，使器件返回到比较器模式 (TM = 0)。 两种运行模式如图 7-9 和图 7-10 所示。表 7-12 和表 7-13 列出了 THIGH 和 TLOW 寄存器的格式。最高有效字节将 首先发送，然后是最低有效字节。T(HIGH) 和 T(LOW) 的上电复位值为： • THIGH = +80°C • TLOW = +75°C THIGH 和 TLOW 的数据格式与温度寄存器所使用的数据格式相同。 表 7-12. THIGH 寄存器的字节 1 和 2 字节 1 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 H11 H10 H9 H8 H7 H6 H5 H4 (H12) (H11) (H10) (H9) (H8) (H7) (H6) (H5) Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated D0 提交文档反馈 25 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 7.5.3.6 单稳态模式 (OS) TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 表 7-12. THIGH 寄存器的字节 1 和 2 （续） 字节 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 字节 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 H3 H2 H1 H0 0 0 0 0 (H4) (H3) (H2) (H1) (H0) (0) (0) (0) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 L11 L10 L9 L8 L7 L6 L5 L4 (L12) (L11) (L10) (L9) (L8) (L7) (L6) (L5) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 L3 L2 L1 L0 0 0 0 0 (L4) (L3) (L2) (L1) (L0) (0) (0) (0) 2 表 7-13. TLOW 寄存器的字节 1 和 2 字节 1 字节 2 ADVANCE INFORMATION 26 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 8 应用和实施 备注 以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件 是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计是否能够实现，以确保系统功能。 8.1 应用信息 TMP112 系列用于测量电路板上安装该器件的位置的 PCB 温度。可编程地址选项支持在单一串行总线上监控电路 板上的最多四个位置。 8.2 典型应用 ADVANCE INFORMATION Supply Voltage 1.4 V to 3.6 V Supply Bypass Capacitor 0.01 µF Pullup Resistors 5k TMP112 Two-Wire Host Controller 1 2 3 SCL SDA GND V+ ALERT 6 5 4 ADD0 备注 SCL、SDA 和 ALERT 引脚需要上拉电阻器。 图 8-1. 典型连接（SOT563-6 封装） Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 27 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 1.4 V to 3.6 V 0.1 µF 5.0 k 1.2 k 1.2 k ALERT I2C Controller ALERT V+ SCL SCL TMP112D0 TMP112D1 TMP112D2 TMP112D3 SDA SDA GND ALERT variant V+ ADVANCE INFORMATION ADD0 SCL SDA TMP112D ADDRESS variant GND 图 8-2. 典型连接（X2SON-5 封装） 8.2.1 设计要求 TMP112 系列的 SCL、SDA 和 ALERT 引脚需要上拉电阻器。上拉电阻器的建议值为 1.2kΩ 和 5kΩ。在一些应 用中，上拉电阻器可低于或高于 5kΩ，但这些引脚上的电流不得超过 3mA。建议电源上使用 0.01μF（对于 SOT563-6 封装）或 0.1μF（对于 X2SON-5 封装）旁路电容器，如图 8-1 和图 8-2 所示。SCL 和 SDA 线路可通 过上拉电阻器上拉为等于或大于 V+ 的电源。若要在总线上配置四种不同地址中的其中一个，请将 ADD0 引脚连 接至 GND、V+、SDA 或 SCL 引脚。当只使用 ALERT 引脚时，TMP112Dx 还提供四个不同的地址选项。 8.2.2 详细设计过程 将该器件贴近热源（必须进行监控），布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能短的时间间 隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度，应该注意将封装和引线与周 围环境温度隔离。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。 TMP112 系列是极低功耗器件，在电源总线上生成的噪声非常低。在 TMP112 系列的 V+ 引脚上应用 RC 滤波器 可进一步降低该器件可能传播到其他元件的噪声。图 8-3 中的 R(F) 必须小于 5kΩ，C(F) 必须大于 10nF。 Supply Voltage R(F) ≤ 5 kΩ Device SCL SDA GND V+ ALERT ADD0 C(F) ≥ 10 nF 图 8-3. 降噪技术（以 SOT563-6 封装为例） 28 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 8.2.3 应用曲线 100 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50 45 40 35 30 25 -1 1 3 5 7 9 11 Time (s) 13 15 17 19 图 8-4. 温度阶跃响应（对于 SOT563-6 封装） 8.2.4 电源相关建议 TMP112 系列的工作电源电压范围为 1.4V 至 3.6V。该器件针对 3.3V 工作电源进行了优化，可在整个电源电压范 围内准确测量温度。 为确保正常运行，需要使用电源旁路电容器。应将电容器尽可能靠近该器件的电源引脚和接地引脚放置。该电源 旁路电容器的典型值为 0.01μF（对于 SOT563-6 封装）和 0.1μF（对于 X2SON-5 封装）。采用高噪声或高阻 抗电源的应用可能需要额外的去耦电容器来抑制电源噪声。 8.3 布局 8.3.1 布局指南 电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。该旁路电容器的建议值为 0.01μF（对于 SOT563-6 封装）和 0.1μF（对于 X2SON-5 封装）。可以添加额外的去耦电容以补偿噪声或高阻抗电源。通过 2kΩ 或 1.2kΩ 上拉电阻器上拉开漏输出引脚（SDA、SCL）。不过，建议使用最小 SDA 和 ALERT 引脚上拉电流，以防 止自发热和温度精度降低。 对于 TMP112Dx 器件，第 5 个引脚是 ADD0，该引脚可以轻松连接到 4 个边缘引脚中的一个，以便设置器件地 址，如图 8-5 所示。对于第 5 个引脚为 ALERT 的器件，可以在引脚 1 和 5 或引脚 2 和 4 之间布放 4mil 布线，如 图 8-6 所示。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 29 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION Temperature (qC) 图 8-4 展示了 TMP112 系列（SOT563-6 封装）从室温 (27°C) 浸入 100°C 油浴的阶跃响应。时间常数（即输出 达到输入阶跃 63% 的时间）为 0.8s（对于 SOT563-6 封装），为待定（对于 X2SON-5 封装）。时间常数结果取 决于安装 TMP112 系列的印刷电路板 (PCB)。在此测试中，TMP112 系列焊接于 0.375 英寸 × 0.437 英寸的双层 PCB 上。 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 Via to Power Plane Via to Ground Plane RPULLUP 1 5 3 0.1 µF 4 2 RPULLUP ADVANCE INFORMATION 图 8-5. ADD0 引脚布局示例（未按比例显示） Via to Power Plane RPULLUP Via to Ground Plane RPULLUP 1 5 3 0.1 µF 2 4 RPULLUP 图 8-6. ALERT 引脚布局示例（未按比例显示） 30 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 8.3.2 布局示例 Via to Power or Ground Plane Via to Internal Layer SCL SDA GND V+ ALERT ADVANCE INFORMATION Pull-Up Resistors Supply Voltage ADD0 Supply Bypass Capacitor Ground Plane for Thermal Coupling to Heat Source Serial Bus Traces Heat Source 图 8-7. 布局示例（SOT563-6 封装） 对于 TMP112 X2SON 封装，需要考虑一些特殊注意事项。这些注意事项源自中心焊盘以电气方式连接到地址或 ALERT 引脚（具体取决于地址和警报变体器件目标地址 中所示的可订购产品）以及封装和焊盘的尺寸。使用地址 选项时，可以在同一层使用布线将中心焊盘直接连接到器件的相应引脚，如图 8-5 所示。 使用器件的 ALERT 引脚时，可以使用中心焊盘内的过孔将该信号在焊盘之间或在不同的层上路由，如图 8-6 所 示。这两种方法都存在必须考虑的限制因素，如下文所述。最后，根据电路板制造过程中的规范，选择其中一种 方法： • 在焊盘之间布线会引入布线间距和布线宽度限制。由于焊盘之间的最大间距为 0.26mm (10.2mil)，因此假设布 线宽度为 0.1mm (4mil) 时，将最小间距限制为 0.08mm (3.15mil)。 • 使用过孔在不同层上布线可为用户应用提供特殊优势。例如，最小布线间距和布线宽度更高，但需要在中心焊 盘上有一个具有特定尺寸的过孔。过孔直径必须小于 0.305mm (13.78mil)，才能使过孔小于中心焊盘，并且可 以假定最小钻孔直径为 0.1mm (4mil) 以避免制造问题。这种情况下，要求孔环的最小宽度规格为 0.125mm (5mil)。孔环宽度 (mm) = (0.305-0.1)/2。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 31 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 2 0.08mm 0.102mm 3 ADVANCE INFORMATION 4 2 1 32 Via 0.305mm Trace on Bo
om Layer 3 0.102mm 4 5 图 8-8. X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 1 1 5 图 8-9. X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 2 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 9 器件和文档支持 9.1 文档支持 请参阅以下相关文档： • 德州仪器 (TI)，TMP102 采用 SOT563 封装、具有 SMBus 和两线制串行接口的低功耗数字温度传感器 数据表 • 德州仪器 (TI)，TMPx75 具有 I2C 和 SMBus 接口并采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列的温度传感器 数 据表 • 德州仪器 (TI)，TMP275 具有 I2C 和 SMBus 接口并采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列的 ±0.5°C 温度传 感器 数据表 • 德州仪器 (TI)，具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器 设计指南 • 德州仪器 (TI)，适用于系统唤醒 & 中断的基于电容的人体接近检测 设计指南 • 德州仪器 (TI)，使用 TI X2SON 封装进行设计和制造 设计指南 9.2 接收文档更新通知 要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击通知 进行注册，即可每周接收产品信息更改摘 要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。 9.3 支持资源 TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索 现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。 链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的使用条款。 9.4 商标 TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments. 所有商标均为其各自所有者的财产。 9.5 静电放电警告 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理 和安装程序，可能会损坏集成电路。 ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参 数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。 9.6 术语表 TI 术语表 本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 33 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 ADVANCE INFORMATION 9.1.1 相关文档 TMP112 www.ti.com.cn ZHCS916J – MARCH 2009 – REVISED FEBRUARY 2024 10 修订历史记录 注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同 Changes from Revision I (December 2018) to Revision J (February 2024) Page ADVANCE INFORMATION • • • • • • • • • • • • • • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1 通篇添加了 X2SON (DPW) 封装 (TMP112Dx) 和相关信息................................................................................ 1 将特性 部分中的报告静态电流从之前的最大值更改为典型值.............................................................................1 添加了器件比较 部分.......................................................................................................................................... 3 向绝对最大额定值 部分添加了输出电流 (±10mA)...............................................................................................5 向热性能信息 部分添加了 DPW 封装................................................................................................................. 5 向热性能信息 部分添加了热质量........................................................................................................................ 5 向电气特性 中添加了 TMP112Dx（DPW 封装）信息........................................................................................ 6 将说明中的“超时时间”更改为“超时（SCL=GND 或 SDA=GND）”........................................................... 6 向电气特性 的 DRL 封装信息中添加了“串行总线无效，CR1 = 0，CR0 = 1”的平均静态电流....................... 6 向时序要求 表中添加了“快速+ 模式”列.......................................................................................................... 8 将“两线制时序图”图从两线制时序图 部分移到了规格 部分............................................................................8 向 TMP112 系列与 TMP102 和 TMP110 的优势对比 表中添加了 TMP112Dx 和 TMP110 信息...................... 14 向数字温度输出 部分的 12 位温度数据格式 和 13 位温度数据格式 表的“温度”列添加了 0.0625 和 -0.0625 行.........................................................................................................................................................15 • 更新了串行总线地址 部分中的地址和警报变体器件目标地址 表，以包含新的封装 (TMP112Dx).................... 17 • 将“输出传输功能图”图更改为“比较器模式”和“中断模式”图，使其更加清晰........................................ 23 • 添加了新封装的布局指南 和布局示例 ..............................................................................................................29 Changes from Revision H (October 2018) to Revision I (December 2018) Page • 删除了输出电压的 绝对最大额定值 并替换为引脚电平信息................................................................................ 5 • 将输入电压最大值更改为 SCL、ADD0 和 SDA 引脚的电压最大值....................................................................5 • 添加了 ALERT 引脚电压的绝对最大额定值 .......................................................................................................5 11 机械、封装和可订购信息 下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且 不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。 34 Copyright © 2024 Texas Instruments Incorporated 提交文档反馈 Product Folder Links: TMP112 English Data Sheet: SBOS473 PACKAGE OPTION ADDENDUM www.ti.com 30-Jul-2024 PACKAGING INFORMATION Orderable Device Status (1) Package Type Package Pins Package Drawing Qty Eco Plan (2) Lead finish/ Ball material MSL Peak Temp Op Temp (°C) Device Marking (3) Samples (4/5) (6) TMP112AIDRLR ACTIVE SOT-5X3 DRL 6 TMP112AIDRLT OBSOLETE SOT-5X3 DRL 6 TMP112BIDRLR ACTIVE SOT-5X3 DRL 6 TMP112BIDRLT OBSOLETE SOT-5X3 DRL 6 TMP112NAIDRLR ACTIVE SOT-5X3 DRL 6 4000 RoHS & Green NIPDAU | NIPDAUAG Level-1-260C-UNLIM -40 to 125 OBS TBD Call TI Call TI -40 to 125 OBS 4000 RoHS & Green NIPDAUAG Level-1-260C-UNLIM -40 to 125 1B8 TBD Call TI Call TI -40 to 125 1B8 4000 RoHS & Green NIPDAUAG Level-1-260C-UNLIM -40 to 125 1AB (1) The marketing status values are defined as follows: ACTIVE: Product device recommended for new designs. LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect. NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design. PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available. OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device. (2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may reference these types of products as "Pb-Free". RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption. Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of