1. 物料型号:
- BF-SB100505(0402封装)
- BF-SB160808(0603封装)
- BF-SB201209(0805封装)
- BF-SB321611(1206封装)
- BF-SB321616(1206封装)
- BF-SB322513(1210封装)
- BF-SB451616(1806封装)
- BF-SB453215(1812封装)
2. 器件简介:
- 该器件为多层铁氧体芯片珠(BF-SB系列),用于抑制高频噪声。
3. 引脚分配:
- 该器件为无引脚封装,直接贴装在PCB板上。
4. 参数特性:
- 阻抗范围:6欧姆至2000欧姆
- 公差:25%
- 工作温度:-25°C至+85°C
5. 功能详解和应用信息:
- 该芯片珠主要用于抑制电源线、信号线和数据线上的高频噪声,适用于多种电子设备中,以提高信号完整性和降低电磁干扰。
6. 封装信息:
- 提供了多种尺寸的封装,包括0402、0603、0805、1206、1210和1812等,具体尺寸参数如下:
- BF-SB100505:1.0±0.15mm x 0.50±0.15mm x 0.50±0.15mm
- BF-SB160808:1.6±0.20mm x 0.80±0.15mm x 0.80±0.15mm
- BF-SB201209:2.0±0.20mm x 1.25±0.20mm x 0.90±0.20mm
- BF-SB321611:3.2±0.20mm x 1.60±0.20mm x 1.10±0.20mm
- BF-SB321616:3.2±0.20mm x 1.60±0.20mm x 1.60±0.20mm
- BF-SB322513:3.2±0.20mm x 2.50±0.20mm x 1.30±0.20mm
- BF-SB451616:4.5±0.25mm x 1.60±0.20mm x 1.60±0.20mm
- BF-SB453215:4.5±0.25mm x 3.20±0.20mm x 1.50±0.20mm