1. 物料型号：
- 型号：FMX-325EG 20C1-29.4912MHz
- 封装：3.2X2.5X0.75mm max. h./ Seam Weld (Metal Lid Package)
- 容差：A=+10ppm B=+15ppm C=+20ppm D=+30ppm E=50ppm
2. 器件简介：
- 该器件为无铅且符合RoHS标准的FMX-325系列表面贴装晶体，具有金属盖和缝焊封装。
3. 引脚分配：
- 连接1：晶体输入（Crystal In）
- 连接2：地（Ground）
- 连接3：晶体输出（Crystal Out）
- 连接4：地（Ground）
4. 参数特性：
- 模式：基础模式（Fundamental）
- 操作温度范围：依据表1（Per Table 1）
- 负载电容：系列10pF至50pF（S=Series, XX=XXpF）
- 并联电容：最大5pF
- 绝缘电阻：100Vdc时最小500兆欧姆
- 驱动水平：最大300uW，相关性100uW
5. 功能详解：
- 频率范围：13.000MHz至54.000MHz
- 频率容差/稳定性：B, C, D, E, F（具体详情见上文，其他组合可用，需联系工厂定制）
- 老化@25°C：最大+2ppm/年
- 存储温度范围：-55°C至100°C
6. 应用信息：
- 该晶体适用于需要精确频率控制和稳定性的应用。
7. 封装信息：
- 机械尺寸：所有尺寸单位为毫米
- 标记指南：推荐焊盘图案
- 上视图：提供了晶体输入、地、晶体输出和地的连接点
