1. 物料型号：
- 型号为FMX-325系列，具体型号为FMX-325 E G 20 C 1，频率为29.4912MHz，封装为3.2X2.5X0.75mm最大高度/缝焊（金属盖封装）。
2. 器件简介：
- 该器件为无铅且符合RoHS标准的表面贴装晶体，具有金属盖和缝焊封装。
3. 引脚分配：
- 1号引脚为晶体输入（Crystal In），2号引脚为地（Ground），3号引脚为晶体输出（Crystal Out），4号引脚为地（Ground）。
4. 参数特性：
- 频率范围：13.000MHz至54.000MHz。
- 频率容差/稳定性：B、C、D、E、F等级，具体数值见上文。
- 工作温度范围：A、B、C、D、E、F、G、H等级，具体数值见上文。
- 老化@25°C：最大+2ppm/年。
- 存储温度范围：-55°C至100°C。
- 负载电容“S”选项“XX”选项：系列10pF至50pF。
- 并联电容：最大5pF。
- 绝缘电阻：100Vdc下最小500兆欧姆。
- 驱动水平：最大300uW，100uW相关性。
5. 功能详解：
- 工作模式为基本模式（Fundamental）。
6. 应用信息：
- 该晶体适用于需要精确频率控制的应用，如通信设备、计时器等。
7. 封装信息：
- 封装尺寸为3.2X2.5X0.75mm，最大高度，缝焊（金属盖封装）。
