1. 物料型号:
- 型号为FMX-325系列,具体型号为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz,封装尺寸为3.2X2.5X0.65mm,属于表面贴装晶体。
2. 器件简介:
- 此文档描述的是一款金属顶盖、缝焊的表面贴装晶体,符合无铅RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 引脚1:晶体输入(Crystal In)
- 引脚2:地(Ground)
- 引脚3:晶体输出(Crystal Out)
- 引脚4:地(Ground)
4. 参数特性:
- 频率范围:13.000MHz至54,000MHz
- 频率容差/稳定性:根据不同的等级(A, B, C, D, E, F),容差分别为+10ppm、+15ppm、+20ppm、+30ppm、+50ppm
- 工作模式:基础模式
- 负载电容:系列(S),XXpF(皮法拉)
- 并联电容:最大5pF
- 绝缘电阻:最小500兆欧姆,测试电压100Vdc
- 驱动水平:最大300μW,相关性100μW
5. 功能详解:
- 晶体振荡器,用于提供稳定的频率输出,具有不同的频率容差和稳定性选项,适用于需要精确时钟信号的应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确时钟信号的电子设备,如通信设备、计算机、工业控制系统等。
7. 封装信息:
- 封装类型为3.2X2.5X0.75mm最大高度的缝焊金属顶盖封装。