1. 物料型号：
- 型号为FMX-325系列，具体型号为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz，封装为3.2X2.5X0.75mm max. h./ Seam Weld (Metal Lid Package)。
2. 器件简介：
- 该器件为无铅且符合RoHS标准的表面贴装晶体，具有金属盖和缝焊封装。
3. 引脚分配：
- 1号引脚为晶体输入，2号引脚为地，3号引脚为晶体输出，4号引脚为地。
4. 参数特性：
- 频率范围：13.000MHz至54.000MHz。
- 频率容差/稳定性：B, C, D, E, F等级，具体数值见上文。
- 工作温度范围：根据代码A至H不同，具体温度范围见上文。
- 老化率：25°C下最大+2ppm/年。
- 存储温度范围：-55°C至100°C。
- 负载电容：系列10pF至50pF。
- 并联电容：最大5pF。
- 绝缘电阻：100Vdc下最小500兆欧姆。
- 驱动水平：最大300uW，100uW相关性。
5. 功能详解：
- 工作模式为基本模式（Fundamental）。
6. 应用信息：
- 该晶体适用于需要精确频率控制的应用，如通信设备、计时器等。
7. 封装信息：
- 封装尺寸为3.2X2.5X0.75mm，最大高度，采用缝焊金属盖封装。
