1. 物料型号：
- 型号为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz，这是一个3.2X2.5X0.65mm的表面贴装晶体。
2. 器件简介：
- 该晶体为无铅且符合RoHS标准的FMX-325系列（金属盖，缝焊）。
3. 引脚分配：
- 1号引脚为晶体输入，2号引脚为地，3号引脚为晶体输出，4号引脚为地。
4. 参数特性：
- 频率范围：13.000MHz至54.000MHz。
- 频率容差/稳定性：B, C, D, E, F等级，具体数值见上文表格。
- 工作温度范围：A至H等级，具体数值见上文表格。
- 25°C时老化率：每年最大+2ppm。
- 存储温度范围：-55°C至100°C。
- 负载电容“S”选项“XX”选项：系列10pF至50pF。
- 并联电容：最大5pF。
- 绝缘电阻：100Vdc下最小500兆欧姆。
- 驱动水平：最大300uW，100uW相关性。
5. 功能详解：
- 工作模式为基本模式，频率稳定性和ESR（等效串联电阻）值因频率范围而异，具体数值见上文表格。
6. 应用信息：
- 该晶体适用于需要精确频率控制的应用，如通信设备、计时器等。
7. 封装信息：
- 封装尺寸为3.2X2.5X0.65mm，最大高度为0.75mm，为缝焊（金属盖封装）。
