物料型号:
- 型号为FMX-325系列,具体型号示例为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz。
器件简介:
- 该器件为无铅且符合RoHS标准的表面贴装晶体,具有金属盖和缝焊封装,尺寸为3.2X2.5X0.65mm。
引脚分配:
- 引脚1:晶体输入
- 引脚2:地
- 引脚3:晶体输出
- 引脚4:地
参数特性:
- 频率范围:13.000MHz至54.000MHz
- 频率容差/稳定性:B, C, D, E, F等级,具体数值见上文
- 工作温度范围:A, B, C, D, E, F, G, H等级,具体数值见上文
- 老化@25°C:最大+2ppm/年
- 存储温度范围:-55°C至100°C
- 负载电容:系列10pF至50pF
- 并联电容:最大5pF
- 绝缘电阻:最小500兆欧姆,在100Vdc下
- 驱动等级:最大300uW,100uW相关性
功能详解:
- 工作模式为基本模式(Fundamental)。
应用信息:
- 该晶体适用于需要精确频率控制的应用场合,具体应用领域未在文档中详述。
封装信息:
- 封装为3.2X2.5X0.75mm最大高度的缝焊金属盖封装。
- 机械尺寸图和标记指南已提供,包括推荐的焊盘图案和连接。