物料型号:
- 型号为FMX-325系列,具体型号为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz。
器件简介:
- 这是一个无铅且符合RoHS标准的表面贴装晶体,具有金属盖和缝焊封装,尺寸为3.2X2.5X0.65mm。
引脚分配:
- 1号引脚为晶体输入,2号引脚为地,3号引脚为晶体输出,4号引脚为地。
参数特性:
- 频率范围:13.000MHz至54.000MHz。
- 频率容差/稳定性:B、C、D、E、F等级,具体数值见上文。
- 工作温度范围:根据表格1。
- 负载电容:S系列为10pF至50pF。
- 并联电容:最大5pF。
- 绝缘电阻:最小500兆欧姆,在100V直流电下。
- 驱动电平:最大300微瓦,100微瓦相关性。
功能详解:
- 工作模式为基本模式(Fundamental)。
- 老化率:在25°C时最大为+2ppm/年。
- 存储温度范围:-55°C至100°C。
应用信息:
- 根据其参数和特性,适用于需要精确频率和稳定性的应用。
封装信息:
- 封装类型为3.2X2.5X0.75mm最大高度的缝焊(金属盖封装)。