1. 物料型号:
- 型号为FMX-325系列,具体型号为FMX-325EG 20C1-29.4912MHz,封装为3.2X2.5X0.75mm最大高度/缝焊(金属盖封装)。
2. 器件简介:
- 该器件是一款无铅且符合RoHS标准的表面贴装晶体,具有金属盖和缝焊封装。
3. 引脚分配:
- 连接1:晶体输入
- 连接2:地
- 连接3:晶体输出
- 连接4:地
4. 参数特性:
- 频率范围:13.000MHz至54.000MHz
- 频率容差/稳定性:B、C、D、E、F等级,具体数值见上文。
- 工作温度范围:A、B、C、D、E、F、G、H等级(具体温度范围见下文表格)。
- 老化@25°C:最大+2ppm/年
- 存储温度范围:-55°C至100°C
- 负载电容:“S”选项为系列,"XX"选项为10pF至50pF。
- 并联电容:最大5pF
- 绝缘电阻:最小500兆欧姆,在100Vdc下。
5. 功能详解:
- 工作模式为基本模式(1=基本)。
6. 应用信息:
- 该晶体适用于需要精确频率控制的应用,如通信设备、计时器等。
7. 封装信息:
- 封装尺寸为3.2X2.5X0.75mm,推荐焊盘图案已在文档中提供。