1. 物料型号
- 型号:FMX-325EG 20C1-29.4912MHz
- 封装:3.2X2.5X0.75mm max. h./ Seam Weld (Metal Lid Package)
2. 器件简介
- 该系列为金属盖焊缝的表面贴装晶体,符合无铅RoHS标准。
3. 引脚分配
- 连接1:晶体输入
- 连接2:地
- 连接3:晶体输出
- 连接4:地
4. 参数特性
- 频率范围:13.000MHz至54.000MHz
- 频率容差/稳定性:B, C, D, E, F(具体值见下表)
- 工作温度范围:A, B, C, D, E, F, G, H(具体值见下表)
- 老化@25°C:最大+2ppm/年
- 存储温度范围:-55°C至100°C
- 负载电容:"S"选项为系列10pF至50pF;"XX"选项为特定值
- 并联电容:最大5pF
- 绝缘电阻:100Vdc下最小500兆欧姆
- 驱动水平:最大300uW,100uW相关性
5. 功能详解
- 模式:基础模式
- 频率稳定性根据不同的工作温度范围有不同的ppm值,具体见下表。
6. 应用信息
- 适用于需要精确频率控制和稳定性的应用,如通信设备、计时设备等。
7. 封装信息
- 封装尺寸:所有尺寸单位为毫米,具体推荐焊接图案和标记指南见图示。