1. 物料型号:
- 型号包括TA1S(表面贴装)和TB1S(通孔)系列,这些是正弦波(VC)温度补偿晶体振荡器。
2. 器件简介:
- 该器件为正弦波温度补偿晶体振荡器,提供SMD和Thru Hole两种封装方式,具有不同的供电电压和频率稳定性选项。
3. 引脚分配:
- Pin 1: 控制电压(当控制电压指定为"No Connect"时不存在)
- Pin 7: 机箱地
- Pin 8: 输出
- Pin 14: 供电电压
4. 参数特性:
- 工作频率范围:9.600MHz至35.000MHz,包括温度、老化和负载影响。
- 供电电压:3.3VDC±5%或5.0VDC±5%。
- 负载驱动能力:10kOhms//10pF,最小1Vp-p。
- 输出电压:正向传输特性,最小2.5Vdc,最大2.0Vdc。
- 频率稳定性:±3ppm(最小),±5ppm(最大)。
5. 功能详解:
- 频率稳定性受工作温度、输入电压和负载影响,具体数值见表格。
- 输入电流:9.600MHz至20.000MHz时最大1.5mA,20.001MHz至29.999MHz时最大2.0mA,30.000MHz至35.000MHz时最大3.0mA。
6. 应用信息:
- 该振荡器适用于需要精确频率和温度补偿的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供机械尺寸图,具体尺寸标记在PDF的F3-F4页。
- 封装类型包括TA1S(SMD)和TB1S(Thru Hole)。