NCC5003KAGWP

厂商：
CALMIRCO
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描述：
NCC5003KAGWP - BUSSED RESISTOR NETWORK - California Micro Devices Corp

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CALIFORNIA MICRO DEVICES NCC BUSSED RESISTOR NETWORK California Micro Devices’ resistor arrays are the hybrid equivalent to the bussed resistor networks available in surface-mount packages. The resistors are spaced on ten mil centers resulting in reduced real estate. These chips are manufactured using advanced thin film processing techniques and are 100% electrically tested and visually inspected. STANDARD NETWORK SCHEMATIC DIAGRAM 90 Formats R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 60 Die Size: 90±3 x 60±3 mils Bonding Pads: 5x7 mils typical ELECTRICAL SPECIFICATIONS Parameter TCR Operating Voltage Power Rating (per resistor) Thermal Shock High Temperature Exposure Moisture Life Noise Short Time Overload Insulation Resistance –55°C to 125°C –55°C to 125°C @ 70°C (Derate linearly to 0@150°C) Method 107 MIL-STD-202F 100Hrs @ 150°C Ambient Method 106 MIL-STD-202F Method 108 MIL-STD-202F (125°C/1000hr) Method 308 MIL-STD-202F ≥250kΩ MIL-R-83401 @25°C Test Conditions ±100ppm/C 50Vdc 50mw ±0.25%@∆R ±0.25%∆R ±0.5%∆R ±0.5%∆R –35dB –30dB 0.25% 1 x 101 2 Ω Max Max Max Max Max Max Max Max Max Max Min. M E C H A N I C A L S P E C I F I C AT I O N S Substrate Isolation Layer Backing Metalization Passivation Silicon 10 ±2 mils thick Si02 10,000Å thick, min Lapped (gold optional) Aluminum 10,000Å thick, min (15,000Å gold optional) Silicon Nitride VA L U E S 8 resistors from 100Ω to 500KΩ PA C K AG I N G Two inch square trays of 196 chips maximum is standard. N OT E S 1. Resistor pattern may vary from one value to another. PA R T N U M B E R D E S I G N AT I O N NCC Series 5003 Value First 3 digits are significant value. Last digit repressents number of zeros. R indicates decimal point. F Tolerance D = ±0.5% F = ±1% G = ±2% J = ±5% K = ±10% M = ±20% C0970500 A TCR No Letter = ±100ppm A = ±50ppm B = ±25ppm G Bond Pads G = Gold No Letter = Aluminum W Backing W = Gold L = Lapped No Letter = Either P Ratio Tolerance No Letter = 1% P = 0.5% © 2000 California Micro Devices Corp. All rights reserved. 6/2/2000 215 Topaz Street, Milpitas, California 95035 Tel: (408) 263-3214 Fax: (408) 263-7846 www.calmicro.com 1

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NCC5003KAGWP

1. 物料型号： - 型号为NCC 5003系列，其中前三位数字表示有效值，最后一位数字表示零的数量。"R"表示小数点。例如，5003表示500000欧姆（500千欧姆）。

2. 器件简介： - 加州微器件公司的电阻阵列是表面贴装封装中可用的总线电阻网络的混合等效物。电阻间距为10毫英寸，减少了实际占用空间。这些芯片使用先进的薄膜处理技术制造，并且经过100%的电气测试和视觉检查。

3. 引脚分配： - 芯片尺寸为90±3 x 60±3毫英寸，典型键合垫尺寸为5x7毫英寸。

4. 参数特性： - 温度系数（TCR）：-55°C至125°C，最大±100ppm/°C。 - 工作电压：-55°C至125°C，最大50Vdc。 - 功率额定值（每个电阻）：在70°C时最大50mw，线性降低至150°C时为0。 - 热冲击：根据MIL-STD-202F方法107，最大0.25%@AR。 - 高温暴露：在150°C环境100小时，最大±0.25%R。 - 湿度：根据MIL-STD-202F方法106，最大±0.5%AR。 - 寿命：根据MIL-STD-202F方法108（125°C/1000小时），最大±0.5%AR。 - 噪声：根据MIL-STD-202F方法308，最大-35dB。 - 短时过载：根据MIL-R-83401，最大0.25%。 - 绝缘电阻：在25°C时，最小1×10^12欧姆。

5. 功能详解： - 该电阻阵列具有精确的温度系数和低噪声特性，适用于需要精确电阻值和稳定性的应用。

6. 应用信息： - 适用于需要精确电阻网络的电子设备，特别是在高温和湿度环境下。

7. 封装信息： - 基板：硅片，厚度10+2毫英寸。 - 隔离层：SiO2，最小厚度10,000A。 - 背面处理：磨光（可选镀金）。 - 金属化：铝，最小厚度10,000A（可选15,000A金）。 - 钝化层：硅氮化物。

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