1. 物料型号:
- 型号:5003
2. 器件简介:
- 加利福尼亚微设备公司的电阻阵列是表面贴装封装电阻网络的混合等效产品。电阻间距为十英吋,减少了实际占用空间。这些芯片使用先进的薄膜加工技术制造,并且全部经过100%的电气测试和视觉检查。
3. 引脚分配:
- 芯片尺寸:90±3 x 60±3 mils
- 焊盘:5x7 mils典型值
4. 参数特性:
- 温度系数(TCR):-55°C至125°C,±100ppm/C最大值
- 工作电压:-55°C至125°C,50V直流最大值
- 功率等级(每电阻):在70°C时50mw最大值(线性降低至150°C时为0)
- 热冲击:按照MIL-STD-202F方法107,0.25%@AR最大值
- 高温暴露:在150°C环境下100小时,±0.25%R最大值
- 湿度:按照MIL-STD-202F方法106,±0.5%AR最大值
- 寿命:按照MIL-STD-202F方法108(125°C/1000小时),±0.5%AR最大值
- 噪音:按照MIL-STD-202F方法308,-35dB最大值,>250k时-30dB
- 短期过载:按照MIL-R-83401,0.25%最大值
- 绝缘电阻:在25°C时,最小值为1×10^12欧姆
5. 功能详解:
- 该电阻阵列由多个电阻组成,具有不同的容差、TCR和背衬选项。电阻值的前三位数字代表有效值,最后一位数字代表零的数量。R表示小数点。
6. 应用信息:
- 该电阻阵列适用于需要精确电阻网络的应用,如信号处理、模拟电路等。
7. 封装信息:
- 基板:硅片,厚度10+2 mils
- 隔离层:Si02,最小厚度10,000A
- 背衬:打磨(可选镀金)
- 金属化:铝,最小厚度10,000A(可选15,000A金)
- 钝化:硅氮化物