### 物料型号
- 型号:CAT25C01/02/04/08/16
- 描述:1K/2K/4K/8K/16K SPI Serial CMOS E2PROM
### 器件简介
- 特点:
- 10 MHz SPI兼容
- 1,000,000次编程/擦除周期
- 1.8至6.0伏特操作电压
- 100年数据保持
- 硬件和软件保护
- 自我定时写入周期
- 零待机电流
- 提供8-Pin DIP/SOIC, 8/14-Pin TSSOP和8-Pin MSOP封装
- 低功耗CMOS技术
- 16/32-Byte页面写入缓冲区
- SPI模式(0,0 & 1,1)
- 块写入保护,可保护1/4, 1/2或全部E2PROM阵列
- 商用、工业和汽车温度范围
### 引脚分配
- 引脚功能:
- SO:串行数据输出
- SCK:串行时钟
- WP:写保护
- Vcc:+1.8V至+6.0V电源供应
- Vss:地
- CS:芯片选择
- SI:串行数据输入
- HOLD:暂停串行输入
- NC:无连接
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 有偏压下的结温:-55°C至+125°C
- 存储温度:-65°C至+150°C
- 任何引脚相对于Vss的电压:-2.0V至+Vcc+2.0V
- Vcc相对于Vss的电压:-2.0V至+7.0V
- 引脚功率耗散能力(Ta=25°C):未提供具体数值
- 引脚焊接温度(10秒):300°C
- 输出短路电流:100 mA
### 功能详解
- 操作:通过SPI总线串行接口操作,通过芯片选择(CS)启用。除了芯片选择外,还需要时钟输入(SCK)、数据输入(SI)和数据输出(SO)来访问设备。HOLD引脚可用于暂停任何串行通信,而不会重置串行序列。该设备设计有软件和硬件写保护功能,包括块写保护。
### 应用信息
- 应用范围:商用、工业和汽车温度范围。
### 封装信息
- 封装类型:8-Pin DIP、8-Pin SOIC、8-Pin MSOP和8/14-Pin TSSOP。