- 物料型号:Type FCN SMT电容器
- 器件简介:设计用于回流焊接,具有稳定的堆叠金属化PEN膜构造,低ESR和优异的高频性能
- 引脚分配:文档未明确提供引脚分配信息,但提到了电容器的端子是无铅的,采用Sn-Ag-Cu焊接完成
- 参数特性:
- 电容范围:1000 pF至1.0 µF
- 电容公差:±5%(J), ±10%(K)
- 额定电压:16, 50, 100, 250 & 400 Vdc
- 损耗因子(Tan δ):最大1.0%(1 kHz, 5 Vrms)
- 工作温度范围:-55°C至+105°C(取决于电压等级)
- 绝缘电阻:C>0.33 µF时,IR≥1000 MΩ,C≤0.33 µF时,IR≥3000 MΩ
- 功能详解:适用于多种应用,包括但不限于EMI滤波、电源滤波、音频/信号耦合、IC电源总线旁路/去耦
- 应用信息:文档提供了一些典型应用案例,如xDSL的直流阻断、安全电容、HPF、LPF、FCP、IC线路、电话服务、电致发光(EL)驱动等
- 封装信息:提供了详细的封装尺寸和图纸,包括长度、宽度和厚度