物料型号:Type FCP
器件简介:
- 采用堆叠的金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜制成,具有高电容密度和优异的高频响应。
- 适用于无线和仪器设备应用。
引脚分配:符合EIA标准0603, 0805, 1206, 1210, 1913 & 2416表面贴装封装尺寸。
参数特性:
- 电容范围:100 pF至0.22 uF
- 电容公差:标准5%,可选±2%
- 额定电压:16 Vdc和50Vdc
- 损耗因子(DF):最大0.6% (1 kHz, ≤5 Vrms)
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 介质强度:额定Vdc的150%持续60秒
- 结构:无铅端子,Sn-Ag-Cu焊料完成
功能详解:
- 电容器在1000小时内经受最大额定温度和125%的额定电压,电容变化在+2%以内,DF最大0.66%,绝缘电阻至少1000兆欧。
- 经过1000小时40°C和90%至95%RH以及额定电压的测试,电容变化在±2%以内,DF最大0.9%,绝缘电阻至少1000兆欧。
应用信息:
- 适用于xDSL电话线路的滤波电容、手机、蓝牙、数据通信卡的PLL电路等。
封装信息:提供了不同尺寸的封装代码和尺寸,以及包装代码。