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FCP1206C333G-H2

FCP1206C333G-H2

  • 厂商:

    CDE

  • 封装:

    1206(3216公制)

  • 描述:

    薄膜电容 1206 33nF ±2% 3.20 x 1.60mm

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
FCP1206C333G-H2 数据手册
FCP1206C333G-H2
物料型号:Type FCP

器件简介: - 采用堆叠的金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜制成,具有高电容密度和优异的高频响应。 - 适用于无线和仪器设备应用。

引脚分配:符合EIA标准0603, 0805, 1206, 1210, 1913 & 2416表面贴装封装尺寸。

参数特性: - 电容范围:100 pF至0.22 uF - 电容公差:标准5%,可选±2% - 额定电压:16 Vdc和50Vdc - 损耗因子(DF):最大0.6% (1 kHz, ≤5 Vrms) - 工作温度范围:-55°C至+125°C - 介质强度:额定Vdc的150%持续60秒 - 结构:无铅端子,Sn-Ag-Cu焊料完成

功能详解: - 电容器在1000小时内经受最大额定温度和125%的额定电压,电容变化在+2%以内,DF最大0.66%,绝缘电阻至少1000兆欧。 - 经过1000小时40°C和90%至95%RH以及额定电压的测试,电容变化在±2%以内,DF最大0.9%,绝缘电阻至少1000兆欧。

应用信息: - 适用于xDSL电话线路的滤波电容、手机、蓝牙、数据通信卡的PLL电路等。

封装信息:提供了不同尺寸的封装代码和尺寸,以及包装代码。
FCP1206C333G-H2 价格&库存

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FCP1206C333G-H2
  •  国内价格 香港价格
  • 3000+3.182823000+0.39483
  • 6000+3.014546000+0.37396
  • 9000+2.929849000+0.36345
  • 15000+2.8355715000+0.35175
  • 21000+2.7802621000+0.34489
  • 30000+2.7268830000+0.33827

库存:3000