物料型号：Type FCP
器件简介：
- 采用堆叠的金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜制成，具有高电容密度和优异的高频响应。
- 适用于无线和仪器设备应用。
引脚分配：符合EIA标准0603, 0805, 1206, 1210, 1913 & 2416表面贴装封装尺寸。
参数特性：
- 电容范围：100 pF至0.22 uF
- 电容公差：标准5%，可选±2%
- 额定电压：16 Vdc和50Vdc
- 损耗因子(DF)：最大0.6% (1 kHz, ≤5 Vrms)
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
- 介质强度：额定Vdc的150%持续60秒
- 结构：无铅端子，Sn-Ag-Cu焊料完成
功能详解：
- 电容器在1000小时内经受最大额定温度和125%的额定电压，电容变化在+2%以内，DF最大0.66%，绝缘电阻至少1000兆欧。
- 经过1000小时40°C和90%至95%RH以及额定电压的测试，电容变化在±2%以内，DF最大0.9%，绝缘电阻至少1000兆欧。
应用信息：
- 适用于xDSL电话线路的滤波电容、手机、蓝牙、数据通信卡的PLL电路等。
封装信息：提供了不同尺寸的封装代码和尺寸，以及包装代码。
