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HZA157M035F24T-F

HZA157M035F24T-F

厂商：
CDE
封装：
DIP
描述：
铝聚合物电容器 DIP 150µF ±20% 35V Ф8.00mm 27mΩ

数据手册：

下载HZA157M035F24T-F.pdf

数据手册
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HZA157M035F24T-F

型号：HZA157M035F24T-F
品牌：CORNELL DUBILIER ELECTRONICS (CDE)
封装：DIP
描述：150 µF 35 V 铝聚合物电容器径向，Can - SMD 27 毫欧 105°C 时为 10000 小时

国内价格香港价格
500+14.87075500+1.84510
1000+14.072591000+1.74607
1500+13.670761500+1.69621
2500+13.223622500+1.64074
3500+12.961183500+1.60817
5000+12.707945000+1.57675

库存：4788

HZA157M035F24T-F

型号：HZA157M035F24T-F
品牌：CORNELL DUBILIER ELECTRONICS (CDE)
封装：DIP
描述：150 µF 35 V 铝聚合物电容器径向，Can - SMD 27 毫欧 105°C 时为 10000 小时

国内价格香港价格
1+35.552571+4.41122
10+23.6992910+2.94051
50+18.9174250+2.34720
100+17.42274100+2.16174

库存：4788

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