### 物料型号
- 型号:CFB1370(9AW)
- 封装:TO-220FP
### 器件简介
该器件是一款PNP硅外延功率晶体管,专为音频功率放大器设计。
### 引脚分配
- 1. BASE(基极)
- 2. COLLECTOR(集电极)
- 3. EMITTER(发射极)
### 参数特性
- 绝对最大额定值(Ta=25°C):
- 集电极-基极电压(VCBO):60V
- 集电极-发射极电压(VCEO):60V
- 发射极-基极电压(VEBO):5.0V
- 集电极电流(IC):3.0A(峰值ICP为6.0A)
- 功率耗散@Ta=25°C(PC):2.0W
- 功率耗散@Tc=25°C:30W
- 结温(Tj):150°C
- 存储温度范围(Tstg):-55至+150°C
- 电气特性(Ta=25°C除非另有说明):
- 集电极-发射极电压(VCEO):60V(IC=1mA, IB=0)
- 集电极-基极电压(VCBO):60V(IC=50uA, IE=0)
- 发射极-基极电压(VEBO):5.0V(IE=50uA, IC=0)
- 集电极截止电流(ICBO):10uA
- 发射极截止电流(IEBO):10uA
- 集电极-发射极饱和电压(VCE(Sat)):1.5V(IC=2A, IB=0.2A)
- 基极-发射极饱和电压(VBE(Sat)):1.5V(IC=2A, IB=0.2A)
- 直流电流增益(hFE):在IC=0.5A, VCE=5V时为60
- 截止频率(fT):在hFE CLASSIFICATION下,1MHz时为320,5MHz时为1370
### 功能详解
该晶体管设计用于音频功率放大器,具有较高的电压和电流承受能力,适用于需要高功率输出的应用。
### 应用信息
适用于音频功率放大器,以及其他需要高电压、高电流的功率放大应用。
### 封装信息
- 封装类型:TO-220FP(全隔离)塑料封装
- 尺寸:详细尺寸在PDF中有图示,包括A到K的各种尺寸参数。