### 物料型号
- 型号:NE685M03
- EIAJ注册编号:2SC5435
### 器件简介
NEC的NE685M03晶体管设计用于低噪声、高增益和低成本要求。这款高fT产品非常适合用于低电压/低电流设计的便携式无线通信和移动电话应用。NEC的新低轮廓/平引线“M03”封装非常适合当今的便携式无线应用。NE685也提供六种不同的低成本塑料表面贴装封装样式。
### 引脚分配
- 1. 发射极(Emitter)
- 2. 基极(Base)
- 3. 集电极(Collector)
### 参数特性
- 增益带宽(f):在VcE=3V,Ic=10mA,f=2GHz时,增益带宽为12GHz。
- 噪声系数(NF):在VcE=3V,Ic=3mA,f=2GHz时,噪声系数为1.5dB,最大为2.5dB。
- 插入功率增益(IS21E12):在VcE=3V,Ic=10mA,f=2GHz时,插入功率增益为7至9dB。
- 正向电流增益(hFE2):在VcE=3V,Ic=10mA时,正向电流增益为75至140。
- 集电极截止电流(ICBO):在VcB=5V,IE=0时,集电极截止电流最大为0.1μA。
- 发射极截止电流(IEBO):在VEB=1V,Ic=0时,发射极截止电流最大为0.1μA。
- 反馈电容(CRE3):在VcB=3V,IE=0,f=1MHz时,反馈电容为0.4至0.7pF。
### 功能详解
NE685M03晶体管适用于需要低噪声、高增益的无线通信和移动电话应用。它的高fT特性使其适合于低电压/低电流设计,而新的M03封装则为便携式无线应用提供了理想的解决方案。
### 应用信息
NE685M03晶体管适用于便携式无线通信和移动电话等应用,特别是在需要低噪声和高增益的场合。
### 封装信息
NE685M03晶体管采用M03封装,这是一种最小的晶体管轮廓封装,具有0.59mm的低轮廓/平引线风格,适合更好的射频性能。NE685也提供六种不同的低成本塑料表面贴装封装样式。